新闻 | 电子创新网

Elliptic Labs与Cirrus Logic合作，为个人电脑、笔记本电脑和智能手机用户打造下一代极致体验

Elliptic Labs 与Cirrus Logic, Inc. 达成合作。此次合作将为Elliptic Labs的AI虚拟智能传感器交互平台提供认证和优化，使其更好地为智能手机、个人电脑/笔记本电脑和物联网客户服务。

2021-05-06 | Elliptic-Labs, Cirrus-Logic

Q1全球半导体产品销售额1231亿美元！同比环比均有增长

据国外媒体报道，发端于汽车领域的全球半导体供应紧张，目前仍在持续，半导体产品的供不应求，推升了部分半导体产品的价格，也拉升了半导体厂商的营收。

2021-05-06 | 半导体

Atos、达索系统、雷诺集团、意法半导体和泰雷兹联手创建“软件共和国”，为智能绿色出行打造新的开放式生态系统

Atos、达索系统 (Dassault Systèmes)、雷诺、意法半导体、泰雷兹(Thales)五家公司的首席执行官Elie Girard、BernardCharlès、Luca de Meo、Jean-Marc Chery、Patrice Caine宣布，有意合作创建一个叫做“软件共和国”的智能出行创新生态系统。

2021-05-06 | 意法半导体, 泰雷兹, Atos

Imagination和完美世界游戏携手推进光线追踪在游戏中的应用

Imagination Technologies和完美世界游戏（Perfect World Games）宣布，双方正在合作将光线追踪技术（ray tracing）整合至完美世界游戏的移动游戏中。这一整合工作和相关研究将推动光线追踪在移动设备上的实际应用。

2021-05-06 | Imagination, 光线追踪

IT发力，克服疫情：企业在新技术部署、网络攻击响应与技能差距间寻找平衡

VIAVI Solutions 公司近日第十四次发布年度全球《网络发展现状》调研结果。

2021-05-06 | VIAVI

Gartner预测2021年全球公有云终端用户支出将增长23%

Gartner公布了2020年公有云IaaS的市场数据，全球IaaS市场比2019年增长了40.9%，而中国的增长达到了62.1%。

2021-05-06 | Gartner, 公有云

Access Advance欢迎OPPO成为HEVC Advance专利池许可方

Access Advance宣布全球领先的智能终端科技公司，OPPO 广东移动通信有限公司作为许可方加入了HEVC Advance专利池。

2021-05-06 | Access-Advance, OPPO, HEVC-Advance

新一代半导体封装技术突破三星宣布I-Cube4完成开发

日前，三星半导体已开发出了能将逻辑芯片（Logic Chip）和4枚高带宽内存（HBM，High Bandwidth Memory）封装在一起的新一代2.5D封装技术“I-Cube4”。

2021-05-06 | 半导体封装技术, 三星, I-Cube4

Blue Prism拓展数字化交流平台华为和百度成为技术联盟合作伙伴

Blue Prism®宣布，在大中华区扩展其数字化交流（DX）平台，帮助客户加快数字化转型步伐。

2021-05-06 | Blue-Prism, 华为, 百度

Molex莫仕部署扩展高速互连解决方案满足下一代超大规模数据中心和企业数据中心的需求

Molex莫仕正在全球部署扩展其高速铜制和光纤连接器和模块，以帮助客户更好满足市场对更高带宽的需求。

2021-05-06 | Molex莫仕

意法半导体公布2021年第一季度财报

意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了按照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制的截至2021年4月3日的第一季度财报。

2021-05-06 | 意法半导体

STM32中国峰会暨粉丝狂欢节2021重磅回归！

2021年,STM32中国峰会重新回归！以 "芯”生态、“助”安全、“连”未来”为主题，第五届STM32中国峰会暨粉丝狂欢节于4月28-29日在深圳如期举行。本次峰会，意法半导体携手 35个合作伙伴，展示200多个方案演示，带来54场技术专题会议及研讨会，并首次举办24小时Hackathon挑战赛。

2021-05-06 | 意法半导体, STM32

是德科技任意波形发生器和光波元器件分析仪双双荣获2020年度Lightwave创新奖项

是德科技（NYSE：KEYS）日前宣布，在 2020 年度 Lightwave 创新奖评选中，两款是德科技产品获得实验室/生产测试设备类别的最高分。

2021-05-06 | 是德科技

灵活的机电连接插入选择：儒卓力针对价格敏感的应用提供Lumberg大电流接触组件

在狭窄空间中实现最佳连接：Lumberg相位接触组件在两侧具有敞开的接触表面(面积14.0mm x 10.2mm)，提供了多种插配选择：从上方、穿过PCB或从下方(间距0.8/1.0mm)。

2021-05-06 | 儒卓力, Lumberg

Nano Dimension收购微机械学3D打印技术领导者，NanoFabrica Ltd

5月4日 -- Nano Dimension Ltd. ，一家行业领先的增材制造电子（AME）/PE （3D印刷电子）产品供应商，该公司今天宣布已经签署了一份最终协议，收购NanoFabrica Ltd. （“DeepCube”）（“NanoFabrica”），这是一家精密3D微型打印（或精密增材制造）技术和转钥系统的业界领导者。

2021-05-06 | Nano-Dimension