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西门子与台积电深化合作,不断攀登设计工具认证高峰
近日在台积电 2021 开放创新平台®(OIP)生态系统论坛上,西门子数字化工业软件公布了一系列与台积电携手交付的新产品认证,双方已在云上 IC 设计以及台积电 3D 硅堆叠和先进封装技术系列——3DFabric™ 方面达到了关键里程碑。
2021-11-04 |
西门子
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台积电
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IC设计
展锐完成中国IMT-2020(5G)推进组5G终端切片技术试验所有测试项
2021年11月02日,在IMT2020(5G)推进组的指导下,展锐顺利完成了5G终端切片技术试验的所有测试项,充分验证了展锐5G芯片已具备终端切片支持能力,为5G切片技术的大规模商用奠定了基础。
2021-11-04 |
展锐
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5G
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IMT-2020
Phoenix Technologies加入百度Apollo自动驾驶生态系统
全球领先的独立安全固件供货商 Phoenix Technologies 很荣幸的宣布加入百度 Apollo 自动驾驶生态系统,成为软件合作伙伴。Apollo 是开发及部署自动驾驶技术的先驱者及全球领导者之一。
2021-11-04 |
Phoenix
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Apollo
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自动驾驶
实至名归 I 芯华章EDA 2.0荣获2021年度前瞻技术研究奖
11月3日,由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE主办的“2021全球高科技领袖论坛-全球CEO峰会”于深圳隆重举行。芯华章以面向未来的下一代集成电路智能设计流程(EDA 2.0)研究,荣获全球电子成就奖“2021年度前瞻技术研究”奖项。
2021-11-04 |
芯华章
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EDA
TUV莱茵出席2021世界传感器大会,与郑州传感谷建立战略合作
11月1日-3日,由中国科学技术协会、河南省人民政府主办的“2021世界传感器大会”在郑州国际会展中心召开。德国莱茵TUV大中华区产品服务事业群副总裁夏波出席了主论坛,并代表公司与中国(郑州)智能传感谷(简称“郑州传感谷”)签署了战略合作协议。
2021-11-04 |
TUV莱茵
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世界传感器大会
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郑州传感谷
Dialog Semiconductor 的 DA16200 确保 Wi-Fi SoC 获得 PSA 认证的 Level 1
瑞萨电子旗下公司Dialog Semiconductor Limited是电池和电源管理、Wi-Fi ®、蓝牙®低功耗 (BLE) 和工业边缘计算解决方案的领先供应商,今天宣布其 DA16200 SoC 已通过PSA Certified™ 1 级状态。
2021-11-04 |
Dialog
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DA16200
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瑞萨
瑞萨电子增加芯片量以支持首次 FDA 授权的 COVID-19 在家测试
瑞萨电子公司宣布,将大批量提供同步升压转换器解决方案,用于美国食品公司授权的首次居家 COVID-19 测试和药物管理局 (FDA)。瑞萨电子优先考虑大幅增加该套件,以满足预期的高需求。
2021-11-04 |
瑞萨电子
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COVID-19
立足于本土创新优势,助力绿色可持续发展 博世携多款“中国首秀”新品亮相第四届进博会
全球领先的技术与服务供应商博世将于11月5日至10日正式亮相第四届中国国际进口博览会。在本届进博会上,博世将继续搭建两大展台:一个展台位于二号馆(汽车展区,博世展位号2.1C3-002,面积200平方米),将集中展示博世在互联家居、互联交通和互联工业的多款创新解决方案,亮点展品包括首次亮相中国的氢燃料电池电堆测试台架,以及首次在线下展出的个人车载无线充气宝、家用无线绿篱剪和家用无线锂电高压清洗机。
2021-11-04 |
博世
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进博会
是德科技基于 3GPP Rel-16 打造的 5G 协议一致性测试例率先获得 GCF 批准
是德科技公司(NYSE:KEYS)日前宣布,该公司基于 3GPP Rel-16规范打造的 5G NR协议一致性测试例率先获得全球认证论坛(GCF)批准。
2021-11-04 |
是德科技
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5G
Sourcengine平台纳入Renesas
电子元器件行业领先的电子商务市场Sourcengine宣布现在其平台上直接供应先进半导体解决方案主要供应商Renesas的各种产品。该协议让Sourcengine的供货商名册中又增加了一个实力强劲的电子领域公司,推动了其数字化零部件采购的进程,同时也向更多采购者提供Renesas的零部件,从而使Renesas也从中受益。
2021-11-04 |
Sourcengine
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Renesas
国际·创新·引领 | AspenCore全球双峰会—— 2021全球CEO峰会暨全球电子成就奖颁奖典礼圆满落幕
由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“2021全球高科技领袖论坛 - 全球CEO峰会在今日于深圳大中华喜来登酒店隆重举行。今年全球CEO峰会以“全球新工业战略”为主题,中、美、欧产业领袖分享行业前瞻,共布大局。同期还揭晓了2021全球电子成就奖……
2021-11-04 |
AspenCore全球双峰会
安世半导体致力于为中国汽车半导体保驾护航
基础半导体器件领域的专家,安世半导体今日宣布将再次亮相于2021年11月5日至10日在上海举办的第四届中国国际进口博览会,介绍安世半导体如何运用逻辑电路、分立器件和MOSFET方面的最新进步推动全世界电子设计的发展。
2021-11-04 |
安世半导体
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汽车半导体
喜讯!比亚迪半导体SiC功率模块斩获2021年度“全球电子成就奖”
11月3日,由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE主办的2021全球 CEO 峰会暨全球电子成就奖(WEAA)颁奖典礼在深如期举办。比亚迪半导体三相全桥碳化硅功率模块荣膺2021全球电子成就奖之“年度功率半导体/驱动器”!
2021-11-04 |
比亚迪
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SiC功率模块
沃尔沃和Holcim联合开展了一个使用自主电动运输车的项目
沃尔沃自主解决方案公司与瑞士Holcim公司合作,共同测试并进一步开发自主电动运输车在石灰石采石场的使用。这两家公司致力于寻求安全、高效、创新和可持续的基础设施和运输解决方案。
2021-11-03 |
沃尔沃
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Holcim
赋能5G精彩未来,合力加速网络转型 英特尔携手中国移动全方位展示多元技术、生态合作
在近日举行的2021中国移动全球合作伙伴大会上,英特尔联合中国移动展示了双方从网络到边缘的多元化合作,表明了双方通过技术创新、生态构建合力打造更丰富多彩的5G应用,以及持续推动5G网络转型及云网融合的决心。
2021-11-03 |
5G
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英特尔
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中国移动
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