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作为全球领先的工业自动化、信息化和数字化转型企业之一，罗克韦尔自动化以“引领未来无限可能”为主题，携多款前沿技术、产品和创新解决方案，重磅亮相第四届中国国际进口博览会（简称“进博会”）技术装备区4.1馆C5-001展台。

11月5日，第四届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）在上海召开，戴尔科技集团（以下简称“戴尔”）作为全球领先的科技公司，已连续四次参与此盛会。

第四届中国国际进口博览会于今日拉开帷幕，美国恩艾仪器（NI）携全球领先的自动化测试测量及分析技术和解决方案亮相本届展会。

在第四届中国国际进口博览会上，全球领先的多元化科技创新企业3M正式宣布公司将投资数千万元人民币，在其位于苏州的工厂中设立一条半导体研磨盘生产线。该项目的顺利落地标志着3M成为半导体CMP（晶圆表面化学机械平坦化）研磨盘细分领域内，首个实现中国本土化生产的外资企业。

意法半导体发布了最新版的STM32* 微控制器 (MCU)图形界面开发软件TouchGFX Version 4.18 ，新增了视频播放功能，改进了多名开发者协同开发工具，支持新的 X-NUCLEO 显示板。

11月4日，苏州东微半导体股份有限公司科创板IPO过会，去年，东微半导就获得了华为哈勃的战略投资，持股数为333.08万股，持股比例为6.59%。

市场研究公司 Counterpoint，刚刚分享了 2021 年 3 季度的智能机销售数据。可知三星仍是欧洲市场的龙头，但其领先优势正在日渐缩小，且可能在不久的将来受到挑战。与此同时，小米以 51% 的年增长率跃居第二位。