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PT EXPO|爱立信张永涛:以"差异化连接"与"AI"破局 拥抱通信新时代
日前,中国国际信息通信展览会(PT展)在北京拉开帷幕。本届展会以"数实融合新引擎 智启未来新动能"为主题,汇聚全球信息通信领域的前沿技术、创新应用与产业生态。
2025-09-28 |
爱立信
,
张永涛
全球瞩目,中之杰智能引爆AI工业智能体热潮
金秋九月,上海再次成为全球制造业的焦点。以"工业新质,智造无界"为主题的第二十五届中国工博会,掀起了一场智能制造风暴。在这个前沿理念风行、创新技术林立的竞技场,中之杰智能向世界展示了人工智能与制造业深度融合的卓越实践。
2025-09-28 |
中之杰智能
IC China 2025:芯路同行廿二载 共擘产业新未来
2025年11月23—25日,中国国际半导体博览会(IC China 2025)将迎来22周年的历史性时刻。IC China 2025将延续“集合全行业资源·成就大产业对接”的使命,陪伴行业穿越技术迭代周期,在全球产业链重构中站稳脚跟。
2025-09-28 |
IC China 2025
日产汽车计划在2027财年内推出集成人工智能技术的下一代ProPILOT超智驾
下一代ProPILOT超智驾将集成Wayve的人工智能驾驶软件(AI Driver)与下一代激光雷达,以提升安全性
2025-09-28 |
日产汽车
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ProPILOT
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人工智能
Tescan 收购 FemtoInnovations 并成立雷射技术事业单位
9月26日 -- Tescan 集团今日宣布收购超快雷射技术(ultrafast laser technologies)领域的创新者 FemtoInnovations,并成立专责的雷射技术事业单位(Laser Technology Business Unit,LT BU),总部设于康乃狄克大学科技园区。
2025-09-28 |
Tescan
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FemtoInnovations
商米荣获Google Android Enterprise金牌合作伙伴及AER认证双料荣誉,引领智能商用设备全球化标杆
近日,全球领先的智能商用设备提供商——商米科技(Sunmi)双喜临门:不仅正式获得 Google Android Enterprise Gold Partner(金牌合作伙伴)认证,成为亚太地区首家To B领域荣获该荣誉的企业,其移动产品 SUNMI L3 也同步通过 Google Android Enterprise Recommended(AER)认证。
2025-09-28 |
商米
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Google Android Enterprise
Pickering 新款5安培电池模拟器亮相底特律北美电池展
2025年10月6日至9日,欢迎莅临底特律电池展5128号展位
2025-09-28 |
Pickering
黑芝麻智能、奇瑞商用车、中国太保产险三方强强联合,共启新能源商用车行业变革新篇章
2025年9月26日,智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能、国内自主品牌中率先突破百万销量的奇瑞商用车,以及行业领先的中国太平洋财产保险(下称 "中国太保产险")正式达成战略合作。
2025-09-28 |
黑芝麻智能
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奇瑞商用车
Omdia:随着智能手表和健康科技的崛起,2026年全球可穿戴手环市场将增长9%
根据Omdia的最新研究,全球可穿戴手环市场正在蓬勃发展,2025年第二季度,出货量达5020万台的历史记录,同比增长13%。
2025-09-28 |
Omdia
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智能手表
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可穿戴手环
全球首款商业可售混动架构人形机器人量产 开普勒开启产业化新篇章
近日,上海开普勒机器人有限公司(以下简称"开普勒机器人")正式发布K2大黄蜂量产启动视频,宣告全球首款商业可售的混动架构人形机器人开始交付商业订单。
2025-09-28 |
人形机器人
Omdia:2025年LTPO将超越LTPS成为柔性智能手机AMOLED的主导技术
根据Omdia的最新《OLED显示屏市场追踪报告》,低温多晶氧化物(LTPO)柔性有源矩阵有机发光二极管(AMOLED)的出货量预计将在2025年下半年超过低温多晶硅(LTPS)柔性AMOLED。
2025-09-28 |
Omdia
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LTPO
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LTPS
泰克两款新品在PCIM Asia迎来首秀,双脉冲与IMDA引热议
9月24日,PCIM Asia 2025在上海新国际博览中心盛大开幕。泰克(Tektronix)携手合作伙伴东方中科,重磅亮相N5馆F08展位,聚焦模拟半导体与宽禁带半导体应用场景,全面展示泰克全栈式半导体测试解决方案,并带来两款刚刚发布的新品:
2025-09-26 |
泰克
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PCIM ASIA
超以太网安全:为 AI/HPC提供规模化保护
随着人工智能与高性能计算(AI/HPC)重塑各行各业,对强大、可扩展且安全的连接需求正变得前所未有的迫切。当今的计算集群由紧密集成的CPU、GPU和智能网卡构成,需要具备高吞吐量、低延迟的网络支持,其扩展能力需覆盖从芯片间互联到多机架部署的全部场景。
2025-09-26 |
超以太网
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AI/HPC
IBM的AI智能体实践:从全员参与到深度赋能
AI智能体的未来与其说是"全能自主",不如说是"人机协同"。AI能够解放人的双手,但最终决定权永远在人的手中。
2025-09-26 |
IBM
,
AI
TÜV莱茵扩展眼部舒适度(5星)认证至投影机品类 精工爱普生获证
国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区(简称"TÜV莱茵")宣布,精工爱普生发布的最新款3LCD智能投影机Lifestudio Flex EF-52已获TÜV莱茵眼部舒适度(5星)认证证书。
2025-09-26 |
TUV莱茵
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