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研华与Edge Impulse联合赋能，加速高通平台边缘AI创新

近日，全球工业边缘计算厂商研华宣布与边缘人工智能开发平台EdgeI mpulse Inc.合作，将利用高通 Dragonwing QCS6490处理器，简化和加速边缘AI解决方案在各种工业和物联网应用中的部署。

芯和半导体近日与麒麟软件共同宣布，双方已完成产品兼容性互认证。芯和半导体“从芯片到系统”的多款多物理场仿真与系统验证EDA产品在银河麒麟高级服务器操作系统（工业版）V10上实现高效稳定运行，标志着芯和半导体“STCO集成系统设计”理念成功向操作系统层拓展。

全球图像级激光雷达解决方案提供商Seyond图达通再迎里程碑式突破，成功获得业内TOP合资车企的定点项目。合作车型搭载图达通灵雀E1X激光雷达，并计划于2026年量产。

近日，搭载兆芯开先KX-7000高性能处理器的希沃华腾新一代计算终端产品应运而生，凭借应用数据互通、轻松批量部署、自有备授课软件等特色，为教学教研等工作的高效开展提供有力支撑和坚实保障。

提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Asahi Kasei Microdevices (AKM) 的AK4497SVQ 129dB双声道立体声旗舰级数模转换器 (DAC)。

华为于8月12日在2025金融AI推理应用落地与发展论坛上，正式发布AI推理创新技术UCM，这项突破性成果有望降低中国AI推理对HBM（高带宽内存）技术的依赖，提升国内AI大模型推理性能。

2025-08-13 | 华为, UCM

在授权英伟达和 AMD 向中国销售此前被禁止的H20和MI308之后，美国总统特朗普在周一的新闻发布会上被问及未来是否更先进、更尖端硬件谈判也在可讨论范围内时表示，

在快速发展的AI领域，性能至关重要——而这不仅限于计算性能。现代数据中心里，连接GPU、交换机和服务器的网络基础设施承受着巨大的压力。随着AI模型扩展到数千亿个参数，行业关注的焦点正转向AI训练性能中最为关键但又经常被忽视的组成部分之一：网络。

2025-08-13 | AI, LLM

Ensemble E4/E6/E8 MCU和融合处理器搭载领先的边缘AI加速器——Arm Ethos-U85 NPU，集成ISP和宽内存总线，可高效实现图像采集与缓冲。

近日，阿里通义千问发布了两款新版本30B（300亿参数）MoE大模型——Qwen3-30B-A3B-Instruct-2507 和 Qwen3-Coder-30B-A3B-Instruct。

2025-08-13 | VRAM, 英特尔

OPPO与视觉健康全国重点实验室开展AI主动护眼相关研究。

2025-08-13 | OPPO

AMI® 欣然宣布推出 AMI 开发者计划，专为 Arm® Total Design 生态系统合作伙伴设计，旨在简化定制硅芯片（包括小芯片）的开发、测试、验证和优化流程，这些芯片由 Arm Neoverse™ 计算子系统（CSS）驱动。

2025-08-13 | AMI, ARM

Arm 神经技术是业界首创在 Arm GPU 上增添专用神经加速器的技术，首次在移动设备上实现 PC 级别的 AI 图形性能，为未来的端侧 AI 创新奠定基础

2025-08-13 | ARM, 神经技术

Microwave Vision Group（MVG）和安立公司宣布推出联合测试解决方案，支持移动设备和物联网设备的非地面网络（NTN）通信的空口OTA验证。

2025-08-13 | MVG, 安立公司

新款AOZ17517QI系列60A电子保险丝具有业界领先的性能和 0.65mΩ低导通电阻，专为服务器电源优化设计。

2025-08-13 | AOS, EFuse, AOZ17517QI