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AI+RPA端云一体，软通动力积极赋能金融行业数字化转型

当下，物联网、大数据、人工智能等新兴领域正在加速与各赛道深度融合，在推动传统金融企业发展的同时，如何通过AI+RPA等先进技术加快企业数字化转型步伐、助力企业实现数字化、智能化发展，成为金融行业数字化转型的首要目标。

2023-07-05 | 软通动力

新成立的国家数据局旨在统筹规划，利用数据实现高质量增长和技术创新。然而，对于大多数中国企业而言，数据被局限在IT中使用，未能充分发挥业务方的作用。

2023-07-05 | Gartner

7月4日，iQOO正式推出基于高通S3音频平台打造的首款无损音质无线耳机——iQOO TWS 1。全新耳机带来对Snapdragon Sound骁龙畅听技术、无损音频技术等众多先进特性的支持，主打端到端的高速稳定传输、沉浸的游戏体验和真实无损的音质盛宴。

2023-07-05 | iQOO, 高通

村田将展出涵盖移动、通信、健康和环境四大应用领域的全线系列产品和多款创新解决方案。

近日，国际独立第三方检测、检验和认证机构TÜV南德意志集团（以下简称"TÜV南德"）为全球领先的打印和个人系统技术公司惠普旗下多款一体机电脑产品颁发视觉工效学认证证书。

中国发明家吴凯和他的团队成功荣获2023年欧洲发明家奖（"非欧洲专利局成员国"类别）

Stratio BD推出Stratio Gen-AI，这是全球首个面向企业的安全引擎，使企业能够通过生成式人工智能以自然语言使用公司数据

近日，英特尔联合中国饭店协会餐饮数字化专业委员会，举办了以“餐饮有数·聚力同芯”为主题的2023英特尔餐饮数智化峰会。

近日，亚马逊云科技全球安全副总裁Chad Woolf就安全与合规分享其观点如下：

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于雅特力（Artery）AT32F413芯片的高压直流无刷电机驱动方案。

投资计划包括为生产设施、工程实验室、人才招聘提供资金，以及为地区技术联盟和教育机构提供支持

2023-07-04 | Microchip

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟将携手全球连接与传感器产品领先制造商TE Connectivity亮相2023慕尼黑上海电子展，并将重点展示一系列连接和传感器解决方案。

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，将携多款面向新能源汽车、ADAS与自动驾驶（AD）、汽车智能网关与域控制器以及智能驾驶的先进解决方案，亮相2023年慕尼黑上海电子展（以下：慕展）。

7月11-13日，上海国家会展中心，6.2C136展位

2023年7月4日，业内知名的数字前端 EDA 供应商思尔芯（S2C），发布了最新一代原型验证解决方案——芯神瞳逻辑系统 S8-40。