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新闻
安森美成功入选中国汽车新供应链百强榜单
EliteSiC M3S功率集成模块(PIM)在汽车充换电领域的创新再获认可
2024-10-30 |
安森美
,
EliteSiC M3S
TDK、NEOM迈凯伦电动方程式车队及迈凯伦影子F1模拟车队达成战略技术合作伙伴关系
该战略技术合作伙伴关系是“TDK Transformation(TDK转型)”的基础,其被定义为“推动转型——提升性能,激发斗志”
2024-10-30 |
TDK
,
迈凯伦
南非MTN携手华为完成智能波束跟踪双频微波全球首商用
近日,南非领先运营商MTN(以下简称南非MTN)联合华为在约翰内斯堡成功部署业界首个商用SDB IBT 2D微波链路。该方案采用SDB(Super Dual Band)和IBT 2D(二维智能波束跟踪)技术,有效解决了双频场景下杆体晃动对链路性能的影响,实现双频极致稳定传输
2024-10-30 |
华为
,
南非MTN
Gartner发布2024年中国安全技术成熟度曲线
Gartner于近日最新发布2024年中国安全技术成熟度曲线,该曲线介绍了中国安全领域的创新,今年新增了两项创新:AI网络安全助手、安全信息和事件管理(SIEM)。同时,中国的隐私保护技术达到期望膨胀期,这是由于不断变化的监管框架以及中国希望引领AI技术开发和采用的雄⼼。
2024-10-29 |
Gartner
重新定义未来的可信根架构
企业环境的快速数字化、复杂网络威胁的激增、安全法规的不断演变以及量子计算技术的崛起,在网络安全领域掀起了层层巨浪,行业对敏捷性和弹性也提出了更高的要求。为了应对这种情况,企业必须在网络防御和合规方面保持积极主动的态度。
2024-10-29 |
TPM
,
RoTM
苹芯科技全新边缘人工智能 SoC 使用Ceva传感器中枢DSP
S300 边缘计算芯片中的Ceva-SensPro2 DSP 支持音频/视频/传感器融合处理,适用于可穿戴设备、摄像头、智能医疗保健等领域
2024-10-29 |
苹芯科技
,
传感器
,
DSP
HGDC.2024 | AI Agent 分论坛:YOYO智能体将带来更高增长的生态机遇
10月24日,HGDC.2024荣耀开发者大会在北京举行,荣耀互联网服务为合作伙伴及开发者带来了创新技术及生态进展。AI Agent分论坛介绍了全面升级的智慧服务,其将以YOYO智能体为核心,提供系统级、多终端、全场景的服务分发入口及"百模生态计划",携手伙伴构建更智能、更高增长的智慧服务新生态。
2024-10-29 |
YOYO
芯科科技携手众多物联网生态和平台合作伙伴成功举办2024年上海Works With开发者大会
主题演讲、嘉宾演讲、圆桌论坛、技术培训、现场展示 -- 引爆全场
2024-10-29 |
芯科科技
InterDigital与OPPO签署许可协议
InterDigital, Inc.(纳斯达克代码:IDCC),一家专注于移动通信、视频和人工智能技术的研发公司,今日宣布已与OPPO签署了一项新的许可协议。该协议覆盖OPPO、真我(realme) 和一加(OnePlus)品牌的全球移动设备。
2024-10-29 |
InterDigital
,
OPPO
20分钟上线200节点!元脑服务器操作系统KOS AI定制版为大模型部署提速
浪潮信息推出「元脑服务器操作系统KOS Al定制版」(简称KOS Al定制版),通过简单2步即可实现大模型训练环境部署,以搭建200节点训练环境为例,过往需要数天时间才能完成,通过KOS AI定制版20分钟即可完成上线可用,极大提升了大模型开发部署效率。
2024-10-29 |
元脑服务器
,
浪潮信息
亚马逊云科技在中国区域推出Amazon Lambda SnapStart,启动性能提升10倍
亚马逊云科技日前宣布,通过与光环新网与西云数据的紧密合作,在亚马逊云科技(北京)区域和(宁夏)区域推出Amazon Lambda SnapStart功能,将基于Java Lambda函数的启动性能提高多达10倍。
2024-10-29 |
亚马逊云科技
,
Amazon Lambda SnapStart
贸泽电子新品推荐:2024年第三季度推出将近7000个新物料
作为全球原厂授权代理商,贸泽电子 ( Mouser Electronics) 致力于快速引入新产品与新技术,为客户提供优势,协助加快产品上市速度。
2024-10-29 |
贸泽电子
科索3.5kW输出AC-DC电源单元“HFA/HCA系列”采用罗姆的EcoSiC™
全球知名半导体制造商罗姆生产的EcoSiC™产品——SiC MOSFET和SiC肖特基势垒二极管(以下简称“SBD”),被日本先进电源制造商COSEL CO., LTD. (以下简称“科索”)生产的三相电源用3.5kW输出AC-DC电源单元“HFA/HCA系列”采用。
2024-10-29 |
科索
,
AC-DC
,
罗姆
,
EcoSiC
安森美公布 2024 年第三季度业绩
收入和盈利超预期,自由现金流环比增长41%
2024-10-29 |
安森美
思尔芯亮相芯和半导体大会,以数字前端EDA解决方案应对设计新挑战
2024年10月25日,芯和半导体用户大会在上海圆满落下帷幕,其“集成系统创新,连接智能未来”的主题展现了深远的洞察力和前瞻性,聚焦于系统设计分析的前沿领域,并深入探讨了AI Chiplet系统与高速高频系统的前沿技术、成功案例及生态合作策略。
2024-10-29 |
思尔芯
,
芯和半导体大会
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EDA
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