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IBM最新调研：技术学习成本高已成职业发展最大障碍

IBM SkillsBuild新领学习公益计划全球新增45个合作项目，聚焦STEM教育资源欠缺群体

2023-02-16 | IBM

近日，在工信部发布的《2022年工业软件优秀产品名单通知》中，思尔芯的原型验证产品成功入选。该份名单中，包含CAD、EDA、ERP、PLM、MES等68款工业软件产品。

该服务采用一种截然不同的云计算方法，可将核心计算站点和分布式计算站点与大规模边缘网络相集成

大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于晶视智能（CVITEK）CV1821芯片和晶相光电（SOI）JX-K06图像传感器的网络摄像机（IPC）方案。

阿斯麦（ASML）今日发布了2022年度报告。该报告以“小影像，大影响”为主题，包含了首席执行官、首席技术官和首席财务官致辞，ASML财务业绩、市场、商业模式和技术路线图。

2023-02-15 | ASML, 阿斯麦

全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布正式加入UCIe™（Universal Chiplet Interconnect Express™）产业联盟。

该旗舰版sub-GHz SoC是智慧城市和长距离物联网的理想选择

Bergquist Liqui Form TLF 10000 高导热凝胶材料助力应对高功率应用挑战、实现出色散热性与可加工性的完美平衡

2023-02-15 | 汉高

同驭汽车科技（以下简称"同驭"）获得DEKRA德凯ISO 26262:2018 ASIL-D功能安全流程认证证书。取得ISO 26262功能安全认证证书标志着同驭已建立起车规级产品完整的开发流程和管理体系，符合功能安全最高等级ASIL-D的要求。

今年巴塞罗那世界通讯展MWC 2023在国际疫情解封后首度全面举办实体展会，全球重量级科技大厂和决策高层冠盖云集。

2023-02-15 | MWC, 技嘉

玩美移动坚决遵守国家信息安全多级保护计划，承诺保护数据安全

近日，艾瑞咨询发布《2023年中国金融科技行业洞察报告》，并在报告中公布2022"FinTech（金融科技）卓越者"入围企业名单，软通动力成功入围，获得2022"FinTech（金融科技）卓越者"称号。

2023-02-15 | 软通动力

2月13日，软通动力信息技术（集团）股份有限公司与利亚德光电股份有限公司在京举行战略合作签约仪式，双方本着"优势互补、互惠互利、真诚合作、共同发展"的原则，共同在信创以及元宇宙新兴技术方向开展合作。

贸泽电子推出了一个专门针对医疗行业的前沿资源网站，包含大量先进的产品、文章、设计指南等。在全球制造商合作伙伴的支持下，贸泽广泛的资源组合能够帮助电子设计工程师和采购人员快速高效地找到所需的工具、信息和材料。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower）CPS8600 15W SoC的无线充电发射IC方案。