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业界领军企业正式启动SCMP OCP工作组，打造开放、安全的AI基础设施管控体系10月14日——低功耗可编程器件及平台固件领域的领先供应商莱迪思半导体（Lattice Semiconductor，NASDAQ：LSCC）及其旗下子公司AMI今日正式宣布，在开放计算项目（OCP）下新设SCMP（安全控制与管理平面）工作组。 
ASML发布2026年第三季度财报 | 净销售额117亿欧元，净利润50亿欧元；预计2026年全年净销售额将介于440亿至450亿欧元，毛利率约为56%荷兰菲尔德霍芬，2026年10月14日—阿斯麦（ASML）今日发布2026年第三季度财报。 
平衡成本控制与价值创造，推动AI的规模化应用AI和生成式AI用例从试点向生产环境的过渡，正在显著推高对计算能力的需求。氛围编码（vibe coding）以及嵌入业务工作流中的AI智能体等各类AI用例，都需要使用大语言模型来执行多步骤推理、自主任务编排和迭代式验证周期。 
金山科技旗下GP能源科技镍锌电池技术亮相秋电展 以双基地布局及快速规模化生产瞄准AI及云端数据中心后备电源市场随着人工智能（AI）及云端服务快速发展，不间断后备电源（UPS）系统对保障数据中心稳定运作越显重要。金山科技工业有限公司旗下GP能源科技有限公司于10月13日至16日在香港会议展览中心举行的香港秋季电子产品展展示其镍锌电池系统，并以双基地布局和”快速规模化生产（Speed to Scale）”为核心，推展面向AI及云端数据中心， 
东成首届伐木大赛亮相中国五金博览会，以竞技实战验证园林工具实力2026年9月26日至28日，第31届中国五金博览会在浙江永康隆重举行，江苏东成电动工具有限公司（以下简称"东成公司"）携旗下东成、DCA、DCK金东成三大品牌参展的同时，集中展示了多元园林工具产品矩阵及作业场景解决方案。 
富士胶片携压力定量化新品及多元解决方案亮相2026工博会 助力汽车智造10月12日至16日，2026年中国国际工业博览会在上海国家会展中心盛大举行。富士胶片（中国）投资有限公司携旗下压力定量化解决方案亮相汽车展区8.2H A077展位，重点展示即将上市的新品动态压力传感系统"PRESCALE MOTION"，并同步展出压力测量胶片、压力图像分析装置等系列产品， 
从创新到行动：德莎开放日展示可持续发展的"中国实践"面对全球产业加速向低碳、高效和循环方向发展，企业如何将可持续发展理念转化为创新实践，并进一步推动业务增长与产业升级，已成为制造业持续发展的重要课题。 
燧原科技首秀2026中国国际工业博览会国芯展，国产算力底座赋能产业变革2026中国工博会集成电路展（国芯展，NEXT-GEN IC EXPO）10月12-16日在国家会展中心（上海）拉开帷幕。燧原科技首次参展，带来高性能超节点系统以及软件平台的完整能力展示，并分享国产算力在工业、泛互联网等场景中的落地实践。展会期间，燧原科技的"国芯国模高效能适配优化系统"荣获2026国芯展创新成果奖。 
填补 AI 基础设施中的固件后量子加密（PQC）安全缺口人工智能（AI）基础设施正在快速迭代，从根本上重塑计算系统的构建、部署与安全防护。与此同时，数十年来为各类平台提供防护的加密体系正面临威胁。二者并非独立发展，而是协同演进，这一融合趋势要求行业立刻采取行动。 
NVIDIA 与半导体领军企业携手推进 AI 在芯片设计与制造领域的应用，助力实现 AI 定义的晶圆厂NVIDIA 推出 cuPotential，这是一款全新的 NVIDIA CUDA-X 库，开发者可借此构建用于模拟原子与分子相互作用的 AI 智能体。在早期访问测试中，将原本已由 GPU 优化的工作流进一步提速 2 至 3 倍。 
是德科技亮相2026年OCP大会，展示其在Scale-Up、Scale-Out、Scale-Across网络到推理环节的AI基础设施验证技术进展展出全新解决方案、大规模AI工作负载仿真、多厂商互操作性及端到端推理验证演示，助力加速下一代AI基础设施发展 
从消费电子到智能座舱：Cadence Tensilica 音频 DSP 在芯驰 X10 中的落地随着汽车座舱从显示与娱乐中心逐渐演变为 AI 驱动的人机交互平台，音频与语音处理的重要性也在快速提升。作为中国领先的智能座舱芯片厂商之一，芯驰科技在其新一代 AI 座舱 SoC X10 中采用了 Cadence Tensilica HiFi 5s DSP，用于承担实时音频与语音处理任务，为多区域音频、全时在线语音以及 AI 增强型语音交互提供支撑。 
日本电子高新技术博览会（CEATEC 2026）再显电子工业基础技术重要性由日本电子信息技术产业协会（简称：JEITA）主办的“第27届日本电子高新技术博览会（CEATEC 2026）”于10月13日（周二）在日本千叶县幕张展览馆开幕，本届展会的主题为“变革（Transformation）”，汇聚来自日本及全球各地的821家企业、大学与机构参展，并在四天的展期中与“2026年日本出行展商业周（Japan Mobility Show Bizweek 2026）”同场举办。 
华为AI WAN新一代广域网解决方案规模商用，筑牢立体安全底座，智领运营商新增长2026年10月13日，在UBBF Net5.5G智能IP网络峰会上，华为数据通信产品线副总裁蔡骏发表主题演讲，他表示："AI是未来不确定性中的一个巨大的确定性机会。AI WAN解决方案已规模商用，标志着AI WAN产业从技术验证走向全面落地。我们希望携手产业各方，持续筑牢安全韧性底座，共同在AI时代赢取新增长。" 