快讯
BOE（京东方）携手3M共建联合实验室 共创产业协同创新范式8月21日，以"乘屏而上"为主题的BOE–3M联合实验室发布会于京东方技术创新中心举行，双方共建实验室正式揭牌。该实验室将聚焦光学膜材、光学透明胶、结构胶及前沿创新，围绕LCD、OLED、MLED领域的光效提升、折叠技术与超窄边框工艺等核心课题，开展深度协同攻关，推动包括柔性无痕折叠屏、车载显示在内的多类创新技术持续向更高性能迭代。 
GigaDevice inside！世界人形机器人运动会首批决赛机器人的硬核底座8月23日——第二届世界人形机器人运动会于北京国家速滑馆 “冰丝带” 火热开赛。来自六大洲各个国家的上百支机器人队伍同台比拼，几十个竞赛项目、超千场比赛轮番上演。今日首批赛事决赛结果正式出炉，田径400米赛项已决出冠军，恭喜天工Ultra以38.15 秒的成绩夺冠！ 
机器人运动会开赛，智元两金三银两铜位列第一8月23日，第二届世界人形机器人运动会正式开赛。智元核心产品精灵G2、灵犀X2、远征A3悉数参加。在已经完赛的“场景赛”部分项目中，智元精灵G2取得了两金三银两铜的好成绩。截至目前，智元位于奖牌榜首位。 
北京人形机器人携手奔驰 天工3.0出任「硅基推荐官」北京人形机器人创新中心与梅赛德斯-奔驰携手，具身天工3.0机器人以「硅基推荐官」身份进入奔驰真实服务链路。恰逢8月19日北京WRC世界机器人大会开幕、成都车展8月21日启幕，两大展会将分别成为这一合作在机器人主场与汽车主场的落地展示舞台。 
贸泽开售Microchip Technology PIC18F-Q35微控制器，将可编程逻辑与嵌入式控制集成到单一低功耗器件中2026年8月21日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Microchip Technology PIC18F-Q35 8位微控制器。 
飞毛腿动力出席第六届中国集成电路创芯大会，阐释具身机器人能源演进路径在第六届中国集成电路创芯大会（ICDIA 2026）“具身智能生态论坛”上，福建飞毛腿动力科技有限公司研发中心副总经理陈阿文发表《具身机器人的昨天、今天和明天》主题演讲，系统阐述具身智能产业能源系统的演进历程与技术路径。 
共筑出海"硬实力"，TÜV莱茵与长安汽车深化升级拓展合作近日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV交通服务管理团队拜访重庆长安汽车股份有限公司。双方围绕汽车产业全球化发展、整车及零部件认证合作、全球法规合规支持、海外市场布局等核心议题展开深度交流，旨在进一步深化战略合作，共同助力"海纳百川"全球化战略落地，推动中国汽车产业高质量迈向全球市场。 
TÜV莱茵与赛力斯深化合作，为问界全球化布局赋能近日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV（以下简称"TÜV莱茵"）交通服务管理团队参访赛力斯集团股份有限公司（以下简称"赛力斯集团"）位于重庆两江新区的超级工厂并展开会谈。 
四通 STONETEK G5208：面向生成式AI推理，让企业智能真正进入业务！当前，人工智能（AI）正沿着"技术向上突破、应用向下扎根"的双线路径加速演进，AI竞争转向"能办事"的智能体时代。随着大模型不断进入真实业务，词元（Token）已成为衡量模型服务量与使用成本的重要单位。推理效率、生成响应速度以及推理成本，正在成为 AI 应用的稳定运营和持续扩展的关键因素。 
TÜV莱茵为Vbot超能机器狗颁发产品标准符合性证书及欧盟CE-RED指令符合性证书 8月19日，2026世界机器人大会开幕当天，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区亮相维他动力（北京）科技有限公司新品发布会，为Vbot超能机器狗颁发欧盟CE-RED（无线设备指令）符合性证书及电气安全、机械安全和功能安全产品标准符合性证书，表明该产品符合欧盟相关技术法规要求，为其进军欧盟市场奠定重要基础。 
格科GC50F0荣获2026强芯TOP100“创新突破奖”8月20日，2026强芯TOP100榜单在南京ICDIA创芯大会期间发布。格科自主研发的0.64μm单芯片5000万像素CMOS图像传感器GC50F0，凭借在高像素单芯片集成、小像素CIS工艺及产业化应用方面的突破，荣获“创新突破奖”。 
章鱼动力亮相WRC 2026，携"脑-手-数据"技术体系探索具身智能未来范式8月19日，2026世界机器人大会（WRC）于北京正式开幕。作为全球机器人领域极具影响力的产研盛会，大会以"人机共生，产需共融"为主题，集中展示机器人与AI行业技术创新、应用落地的最新突破性成果。 
Omdia：折叠屏智能手机出货量预计到2028年翻倍，达到3,600万部根据Omdia《智能手机功能预测》（Smartphone Feature Forecast），随着主要厂商不断推出创新形态的折叠屏产品，折叠屏智能手机市场预计到2028年将保持20%以上的年增长率，出货量将达到3,600万部。 
ICDIA2026｜HIPI 王志敏：韬定律开启时间缩微新范式，破解AI生产力困局南京，8月20日，ICDIA 2026集成电路设计创新大会上，HIPI联盟副理事长、华为半导体产业生态高级顾问王志敏发表《韬定律与AI生产力》主旨报告。 
