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神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署加州圣何塞2026年10月12日 -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。以"全栈创新，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，展出最新AI基础设施解决方案。 
合见工软硬件仿真加速验证平台UVHP荣获第26届工博会“CIIF集成电路创新成果奖”2026年10月12日，第26届中国国际工业博览会于国家会展中心（上海）盛大开幕，中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司受邀出席。合见工软数据中心级全场景超大容量硬件仿真加速验证平台UniVista Hyperscale Emulator（简称“UVHP”）凭借突出的技术创新价值，荣获“CIIF集成电路创新成果奖”。 
深圳平湖实验室与埃芯半导体达成战略合作，启动国产高端XRD仪器在宽禁带半导体领域的首台验证近日，深圳平湖实验室与深圳市埃芯半导体科技有限公司战略合作框架协议签约仪式圆满举行。本次战略合作是新型科研机构与企业协同联动的重要实践，对打通半导体仪器设备应用、测试方法开发与产业验证闭环，助力半导体与集成电路产业关键技术突破具有重要现实意义。 
晶能与Wolfspeed签署合作备忘录近日，全球碳化硅技术引领者Wolfspeed, Inc.（纽约证券交易所代码：WOLF，以下简称Wolfspeed）与国内领先的功率半导体企业晶能微电子（Geener Microelectronics，以下简称晶能），于杭州市吉利科技大厦签署合作备忘录。 
战略升级｜钧舵机器人工博会发布四大产品矩阵，打造具身智能执行层全栈能力2026中国国际工业博览会现场，工业具身智能成为全场关注的焦点。随着AI进入物理世界，全球工业生产力正迎来从"自动化"向"智能化"的范式变革。展会期间，国内精密执行层代表企业——钧舵机器人（JODELL Robotics）正式发布了品牌升级战略，并携"工业具身执行全栈"四大产品矩阵重磅亮相。 
酩悦轩尼诗、ADI与加州大学戴维斯分校携手合作，借助人工智能驱动的突破性化学特征检测技术推动葡萄酒生产进步研究人员证明新技术能够识别葡萄和葡萄酒中释放的复杂化学特征，从而以比传统方法更快、更经济的方式预测葡萄酒生产中的质量风险。 
优必选上榜2026年《财富》全球未来成长120强，位列全球第11、中国企业第一《财富》联合波士顿咨询（BCG）发布2026 Fortune Future 120(全球最具未来增长潜力的120强企业榜单)，优必选以总分115拿下全球第11名，是本次榜单里排名最高的中国企业。 
兆易创新亮相2026工博会，从工业控制到具身智能的布局解码业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码：603986.SH；3986.HK）携多款创新产品与系统级解决方案亮相第26届中国国际工业博览会（展位号：8.1H C055）。 
小型化、大电流、线对线 – 大联大世平集团携手Molex拆解汽车应用小型化连接器解决方案大联大控股旗下世平集团携手全球电子互连产品龙头Molex（莫仕），成功举办“Molex汽车应用的小型化连接器解决方案”线上研讨会。本次活动聚焦汽车车灯、方向盘、抬头显示等车载场景，解读小型化连接器产品优势与落地选型方案。 
贸泽与Amphenol CDI签署全球代理协议专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 今日宣布与Amphenol CDI签订全球代理协议。 
国产EDA与开源RISC-V生态里程碑：合见工软UVS+完成香山处理器全功能适配，仿真性能实现翻倍中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）与北京开源芯片研究院（简称“开芯院”）共同宣布就“香山”高性能开源RISC-V处理器项目深化技术合作的又一重要成果 
新思科技与亚马逊达成多年期定制芯片战略IP协议，双方合作进一步拓展至云和AI驱动的工程领域双方开展战略合作，利用新思科技硅 IP 和 AI 驱动的工程软件解决方案，加速亚马逊定制芯片和 AWS 基础设施的开发 
