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强强联合!优必选携手一汽-大众,推进人形机器人在物流场景应用落地近日,“人形机器人第一股”优必选与一汽-大众汽车有限公司达成战略合作,双方将共同推进具身智能机器人在物流领域的应用场景开发及测试,同时构建示范应用场景,加速人形机器人在智能制造领域的部署与应用,推动人形机器人智能制造解决方案的落地与推广。
芯科科技扩展 AI 开发者平台,简化物联网开发并拓展边缘智能Simplicity AI SDK搭载全新的 Simplicity Design Intelligence,结合开源开发和Databricks计划,助力开发者更快地构建应用,并将边缘 AI 融入企业工作流程
贸泽开售HARTING ix Industrial PushTrigger IP20连接器为严苛工业应用提供高性能连接专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 现已开始销售HARTING的ix Industrial® PushTrigger IP20连接器。
罗克韦尔自动化全球报告显示,90% 的生命科学制造商表示数字化转型如今已成为业务运营的关键此次调研表明,制造商正加大对互联数据、网络安全和人工智能的投入,以提高质量、加强合规准备并提升运营表现
MetaOptics宣布战略性拓展进入马来西亚市场,注册成立全资子公司10月3日 -- 前沿半导体光学企业MetaOptics Ltd(凯利板上市代码:9MT,简称"MetaOptics"或"该公司",连同其子公司统称"该集团")今天宣布,旗下马来西亚全资子公司MetaOptics Technologies Sdn. Bhd.正式注册成立。
泓格科技亮相计测展 NEXT 2026 展示工业通信与可靠的 I/O 解决方案泓格科技(ICP DAS)宣布参加「计测展 NEXT 2026」(Measurement and Control Show NEXT 2026),展示全方位工业通信、I/O、冗余、EtherCAT 及量测解决方案。展会将于 10 月 21 日至 23 日在日本大阪府立国际会议场(Osaka International Convention Center)举行,诚挚邀请各界访客莅临 40 号展位参观,了解最新技术应用并与泓格团队交流。
femtoAI 开放开发者社区,助力打造全新 AI 产品开放全栈 AI 芯片与压缩平台,内存占用和功耗均可降至原来的 1/10
Lenovo 在 Sphere 打造沉浸式体验,将 CES 2027 主题演讲推向新高度Lenovo 将以混合式 AI 为核心,在 Tech World @ CES 为 CES 观众带来前所未有的体验
华为与高通宣布达成广泛的专利许可协议2026年10月5日,中国深圳、美国圣迭戈——华为与高通今日宣布达成一项多年期、广泛的专利许可协议,涵盖双方5G、计算、人工智能(AI)和网络等多个技术领域专利包的交叉许可,及高通收购若干华为在计算、AI、网络等技术领域的美国专利。
Arasan 将在台北 MIPI 会员会议上演示业界首款 MIPI SWI3S™ IPArasan Chip Systems 宣布,将于 2026 年 10 月 21 日在台北演示业界首款 MIPI SWI3S™ 管理端 IP 和外设端 IP
仁宝亮相2026 OCP全球峰会,展示英伟达AI工厂基础设施方案从兆瓦级供电到先进散热与加速计算,仁宝展示面向新一代AI工厂的基础设施基石。
贸泽为工程师带来Bourns新款电源解决方案2026年10月7日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 供应Bourns的丰富解决方案。
贸泽开售STMicroelectronics VL53L9 dToF 3D LiDAR模块,助力工业、物联网和智能应用开发2026年10月6日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 开售STMicroelectronics全新VL53L9直接飞行时间 (dToF) 3D激光雷达 (LiDAR) 模块。
贸泽开售Microchip新款高速、高分辨率dsPIC33AK256MPS306 32位DSC,为AI、工业、汽车和数据中心应用提供支持2026年10月1日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Microchip Technology新款dsPIC33AK256MPS306 200MHz 32位数字信号控制器 (DSC)。
瑞萨电子亮相2026中国国际工业博览会,以创新MCU/MPU解决方案赋能智能工业未来9 月 30 日 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布,将参加2026中国国际工业博览会(以下简称“工博会”)。
芯粒落地,为何亟需加快仿真速度?芯粒(Chiplet)已经成为行业主流。半导体产业的关注点已经不再是要不要采用芯粒技术,而是如何实现芯粒技术的规模化落地。
澜起科技RCD05量产落地,内存接口芯片赛道再提速这款支持8000 MT/s数据传输速率的新品,是澜起在AI算力需求爆发与内存接口芯片竞争加剧背景下,巩固行业地位的关键一步。
贸泽开售Littelfuse NANO2 708大电流SMD保险丝 以紧凑设计提供优异的分断额定值NANO2 708保险丝采用节省空间的表面贴装器件(SMD)封装,能在80VDC下提供出色的14kA分断额定值。
村田新增9款车载用金属功率电感器,助力提高ADAS、IVI等车载电源电路的设计灵活度通过此次产品阵容的扩充,村田可进一步满足ADAS和IVI等车载电子设备电源电路更加多样化的电路设计需求。本产品现已开始量产。
从高效转换到安全防护,东芝功率器件助力AI算力电源设计当单台AI服务器功耗突破10kW、单机架功耗从传统的15kW向100kW甚至兆瓦级迈进时,传统48V架构在传输损耗和铜损方面面临显著挑战。