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英伟达入局，3D DRAM存算一体迎来产业化拐点对于亿铸而言，围绕存算一体架构的探索并非始于近期。早期技术研发阶段，亿铸已经完成相关AI芯片的技术验证，并持续围绕计算架构、存储体系以及软硬件协同开展研发。 
芯驰科技出席2026车规芯片新技术联电UAES大会，详解车规MCU进阶之路近日， 2026车规芯片新技术联电（UAES）交流会在上海举行，芯驰科技副总裁张曦桐、MCU产品经理何旭鹏受邀出席本次大会，与联电（UAES）的各位领导及行业同仁开展深入交流，并作主题演讲。 
TITAN Haptics宣布VH触觉模组支持UHP 1.0TITAN Haptics泰坦触觉今日宣布，其VH模组现已支持通用触觉协议（UHP）1.0规范，将统一的触觉指令模型引入紧凑型嵌入式处理与驱动平台。 
Cadence 拓展ChipStack AI Super Agent，新增面向 RTL 生成与早期 PPA 优化的智能体全新AI 智能体依托核心 EDA 技术，可根据规格创建 RTL，并以签核级质量与性能升级 RTL，在与本田的早期试验中已完成验证 
面向AI时代，新思科技LPDDR6 IP完成硅验证从 IP 验证到先进工艺实现，一系列成果充分证明，LPDDR6 已从传统移动存储技术演进为支撑 AI、高性能计算、汽车电子、边缘计算和消费电子等多元市场的重要内存基础设施。 
制造业企业选本体平台时，应该先想清楚的 8 件事本文探讨了制造企业在选择本体平台时应从语义表达深度、建设门槛与速度、大规模查询性能、数据访问方式、答案可溯源性、本体可演化性、与现有 IT 架构兼容性及工业专业深度八个维度进行系统评估。 
亮相SILMO Paris 2026｜莫界以核心光学创新，演绎有显AI眼镜的时尚与全能巴黎2026年9月28日 /美通社/ -- 9月25日，SILMO Paris 2026在巴黎盛大启幕。自1967年创办以来，SILMO Paris是欧洲的光学专业展会，引领着全球眼镜行业的潮流走向。 
借助 Microchip 具备能量感知功能的数字电源监控方案，打造更智能、更可靠的 48V 电源系统新型65V数字电源监控器可帮助设计人员跟踪累积能耗数据，提升系统响应能力，满足需要更高测量裕量和浪涌保护的应用需求 
“人工智能+”走进电子制造一线——PCBA行业智能化转型观察高密度、高频高速电路板的设计，长期是电子研发链路中的难点。业内人士介绍，此类设计动辄涉及数千根走线的物理约束，还需反复进行信号完整性、电源完整性仿真，进度与质量高度依赖资深工程师的个人经验。 
黑芝麻智能邓堃出席2026世界新能源汽车大会：端侧算力重构汽车智能新范式黑芝麻智能应用工程副总裁邓堃受邀出席WNEVC主论坛，系统分享黑芝麻智能在高性能车规芯片、韧性供应链构建及全场景算力布局的实践成果。 