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深化机器人产业布局：大联大以“双核心引擎”构建从器件到系统的全链路服务能力大联大控股宣布，其在人形机器人产业的战略布局已进入全面深化阶段。公司已组建专门服务团队，并持续增加投入，以加速人形机器人相关技术的商业化落地与生态构建。 
重要突破！中微公司全球首台高选择性刻蚀设备顺利付运近日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称 “中微公司”，股票代码：688012）宣布其又一里程碑：Primo Domingo®气相高选择性刻蚀设备全球首台机顺利付运国内重要集成电路研发制造客户。 
净利润增长139%，算力业务跃升为第一大收入来源！弘信电子向AI全栈运营迈进10月21日，弘信电子（300657.SZ）披露2026年第三季度报告。前三季度，公司实现营业收入55.01亿元，归属于上市公司股东的净利润2.17亿元，同比增长139.24%；扣非归母净利润1.70亿元，同比增长103.20%。 
江波龙基于全志科技高性能AI平台型芯片完成HLCache™技术联合调优，拓宽端侧AI应用场景近日，江波龙与全志科技围绕IoT、平板电脑等终端领域的存储技术开展合作。双方基于全志科技A系列高性能AI平台型芯片，完成了搭载HLCache™（High Level Cache）技术的UFS联合测试调优。 
移远通信持续提升先进封装能力，赋能高附加值模组制造随着5G、卫星通信、端侧AI等技术持续发展，终端设备需要在有限空间内兼容多制式、多频段，并集成感知、定位、算力与无线传输等复合能力，推动物联网模组向小型化、高集成度、低功耗、高射频性能和高可靠性升级。先进封装由此从一项后道工序，演变为决定系统性能与模组竞争力的关键技术路径。 
从AI智算到具身智能：TÜV南德亮相CEIC 2026，解析出海合规路径TÜV南德意志集团携AI智算与具身智能出海合规方案亮相2026消费电子创新大会（CEIC 2026），围绕欧盟《人工智能法案》（Artificial Intelligence Act, AI Act）、《机械法规》（Machinery Regulation, MR）及《网络韧性法案》（Cyber Resilience Act, CRA）等关键监管框架，与消费电子、机器人及AI基础设施企业展开现场交流。 
医疗健康与生命科学领军企业依托 NVIDIA 技术，推进药物研发并拓展患者诊疗服务NVIDIA 与华盛顿大学医学院蛋白质设计研究所联合推出 RFD4-Proteina 开放模型。该模型将可编程蛋白质设计与搜索能力相结合，为生物学领域开辟了新的前沿。 
爱仕特与宁晖传能达成战略合作，深化碳化硅与能源产业链协同10月20日，重庆宁晖传能电子科技有限公司与杭州爱仕特半导体有限责任公司、重庆长安民生博宇运输有限公司举行战略合作签约活动。重庆市巴南区委书记陶世祥，区委副书记、区政府区长刘兆奎，区领导杨亚平、刘功峰参加。 
英飞凌与NVIDIA合作开发氮化镓电源转换系统，支持800 VDC AI数据中心全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布深化与NVIDIA的合作，共同推动面向AI数据中心800 VDC电源架构的发展。 
英飞凌亮相electronica 2026：以科技赋能AI时代，从数据中心、机器人到智能出行随着人工智能从虚拟聊天机器人走向现实世界中的机器和设备，它将以前所未有的方式深刻塑造人们的生活。在11月10日至13日即将举办的2026慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica 2026）上，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司将展示机器人与交通出行、 
芯德半导体加深光模块先进封装布局 NPO成为理解其技术路径的新窗口光互联技术的变化，正在把先进封装推向更靠近系统设计的位置。财通证券10月8日发布的行业报告指出，当光电转换单元逐步靠近交换芯片，制造环节的重点也会随之变化：除了单个器件的性能，芯片怎样连接、怎样封装、怎样测试，开始直接影响方案能否落地。 
NVIDIA 借助全新人形机器人参考平台、框架、仿真工作流及数据，全面推进面向通用机器人的 Isaac 平台思灵机器人推出 Agile ONE SN，这是一款基于 NVIDIA Isaac GR00T 和 NVIDIA Jetson Thor 构建的人形机器人参考平台，并计划集成 NVIDIA Halos 安全栈，为开发者和研究人员提供用于前沿人形机器人开发与验证的完整平台。 
2026 RISC-V中国峰会观察：编译调试工具链的“在场节奏”，释放了什么信号？2026年RISC-V中国峰会在深圳举行，现场有3600多位专业观众，450多家参展商与演讲企业。从低功耗MCU到汽车电子再到AI，各个方向都很热闹。 