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直击兆瓦级算力能耗挑战！三安光电亮相第七届第三代半导体研讨会7月16日-17日，第七届第三代半导体材料及装备发展研讨会在北京举办。本次大会由第三代半导体产业技术创新战略联盟、宽禁带半导体超越照明材料与技术全国重点实验室联合主办，汇聚国内科研院校、龙头企业、产业平台权威专家，共探行业未来发展方向。 
把256张GPU变成一台计算机！摩尔线程MTT C256超节点硬核亮相WAIC 20267月17日，2026 世界人工智能大会（WAIC）在上海拉开帷幕。作为国内领先的全功能GPU企业，摩尔线程以“词元时代 万物智能”为主题参展，系统展示了“模型训练工厂、词元生产工厂、智能体生产工厂”三大AI工厂。 
爱芯元智携完整AI生态亮相WAIC 2026，重磅揭秘“元曦”系列大算力AI推理新品2026 世界人工智能大会（WAIC 2026）正式启幕，全球领先的AI推理系统芯片供应商爱芯元智（0600.HK）携完整AI生态重磅亮相。本次参展，爱芯元智以多元应用场景全景呈现AI计算规模化落地成果，集中展出全线AI算力产品矩阵，并首度揭秘爱芯元曦AI推理系列新品。 
业界首个RISC-V AI算力超节点发布！奕行智能这次拿了第一！2026世界人工智能大会（WAIC）期间，RISC-V云端AI算力领导者奕行智能正式发布业界首个RISC-V AI算力超节点。该超节点基于奕行智能Epoch云端大算力AI芯片、ELink高速互联架构，融合正交无背板创新架构、整机液冷等核心技术，构建起从单芯片到十万卡级集群的全国产全栈AI算力体系。 
直击WAIC 2026 | 摩尔线程：万卡就绪，全矩阵出击，国产GPU进入“训推用”闭环时代在全球瞩目的WAIC 2026上，作为国内领先的全功能GPU企业，摩尔线程（688795.SH）以“词元时代 万物智能”为主题，携“云-边-端”全场景智算产品矩阵与前沿解决方案精彩亮相，首次开启上海世博展览馆与张江科学会堂双展区联动， 
此芯科技亮相WAIC 2026，全场景Agentic Compute算力矩阵首秀上海7月17日，以“智能伙伴 共创未来”为主题的2026世界人工智能大会（WAIC）在上海拉开帷幕。作为国产高性能智能体CPU芯片的代表企业，此芯科技携五大系列产品矩阵集中亮相， 
神雲科技重磅亮相世界人工智能大会，全方位基础设施引领代理式 AI 新纪元神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corporation）为全球高效与节能服务器解决方案的领导者，亦为神達控股（TWSE：3706）之子公司。 
全球领先AI超大规模云服务商采用ATLANT 3D NANOFABRICATOR® LITE平台，打造AI驱动材料发现实验室丹麦哥本哈根2026年7月16日 -- ATLANT 3D今日宣布，公司已获得一家全球领先AI超大规模云服务商的订单，将为其AI驱动材料发现实验室提供NANOFABRICATOR® LITE平台。 
华为OceanProtect数据保护荣获DCIG专用备份设备榜单TOP5近日，全球权威行业分析机构DCIG（Data Center Intelligence Group）正式发布《2026-27 DCIG TOP5 网络韧性专用备份设备》评估报告。 
中国联通携华为发布全球最大规模5G-A百兆大上行网络近日，中国联通北京市分公司携华为发布全球最大规模5G-A大上行商用网络。该创新网络在北京全域重点区域实现百兆大上行网络连续覆盖，基站数超10000。 
技术落地成果集中绽放 Nordic 圆满收官 2026 CMGC Matter Open Day由连接标准联盟中国成员组 (CSA Members Group China, CMGC) 主办的2026 Matter Open Day在广州建博会圆满落幕。作为本次活动银牌赞助商，Nordic Semiconductor携nRF54LM20芯片双创新演示方案亮相现场，集中展示边缘AI离线交互、标准化门禁两大前沿技术落地成果。 
在喧嚣中寻得宁静：海信为2026年国际足联世界杯™全部16座主办城市打造更具包容性观赛体验全球消费电子产品与家电头部品牌海信携手国际足联(FIFA)及KultureCity，在2026年国际足联世界杯TM (FIFA World Cup 2026TM)全部16座主办城市，为感官敏感球迷打造更包容的观赛日体验。 
欧姆龙：利用数据赋能人们工作与生活的方方面面从工厂车间到家庭医疗，欧姆龙致力于将高质量的现场数据转化为切实可行的解决方案，以支持全球劳动者、增强产业竞争力，并改善人们的日常生活。"对于欧姆龙而言，现场（Gemba）不仅指部署我们自动化设备的工厂车间，也包括使用欧姆龙健康医疗设备的家庭和医院。" 
芯聚能&芯粤能完成超 7 亿元股权融资 碳化硅产业获资本聚力加持近日，广东芯聚能半导体有限公司（以下简称“芯聚能”）联合广东芯粤能半导体有限公司（以下简称“芯粤能”）顺利完成D轮配套股权融资交割，融资总额超7亿元人民币。 
