快讯
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布，测距与连接产品部总经理 Rias Al-Kadi 已加入FiRa® 联盟董事会。FiRa联盟是致力于推动安全精准测距与定位的超宽带（UWB）技术发展的行业组织。
成功采用Nordic nRF9151模组与Sateliot 低轨道卫星网络实现传输，标志着通过非地面网络实现全球范围物联网覆盖的业界里程碑
OCP 任命 Arm（与 AMD、NVIDIA 一同）为董事会新晋成员，此举彰显了 Arm 在融合型 AI 数据中心为定义开放标准所扮演的领导角色。
10月15日 – Sandisk闪迪今日宣布，其PCIe® Gen 5 SANDISK® SN861 NVMe SSD已获得开放计算组织（Open Compute Project，OCP）的OCP Inspired™认证。
荷兰菲尔德霍芬，2025年10月15日—阿斯麦（ASML）今日发布2025年第三季度财报。2025年第三季度，ASML实现净销售额75亿欧元，毛利率为51.6%，净利润达21亿欧元。
2025年10月13日，全球科技盛会GITEX GLOBAL 2025在阿联酋迪拜世界贸易中心开幕。德明利携全栈定制化消费级存储产品与解决方案亮相，以创新存储技术赋能AI与高性能计算，加速全球化布局，助力人工智能生态发展。
在射频通信和信号处理领域，滤波器的性能对于整个系统的稳定性与可靠性起着决定性作用。韩国ITF公司推出的250151B声表滤波器，凭借其卓越的设计和出色的电气性能，成为140MHz中心频率应用的理想选择。
近日，深远华创推出专业化的FPGA虚拟化解决方案。FPGA虚拟化解决方案基于FPGA部分重构技术，可将FPGA划分为多个独立的FPGA区域分别实现不同的功能，可供多个用户同时进行开发和使用。
圣邦微电子凭借高性能音频 DAC 芯片 SGM56101Q，荣获“2025 中国汽车芯片优秀供应商”奖项。
第八届中国国际进口博览会（以下简称"进博会"）即将于11月5日在上海国家会展中心启幕。作为推动高水平开放与全球产业合作的重要平台，进博会持续为跨国企业深耕中国市场、共享发展机遇提供广阔舞台。
<p><span style="color: rgba(0, 0, 0, 0.9); letter-spacing: 0.544px; text-align: justify; background-color: rgb(255, 255, 255);">国务院最新发布《关于深入实施 “人工智能 +” 行动的意见》，明确 AI 将推动千行百业智能化升级，半导体行业需加速算力、存储、网络、电源等核心要素进阶 ——Chiplet 先进封装成算力增长关键，AI 数据中心设计为复杂系统级工程，</span></p>
在 NetworkX 2025 年度颁奖典礼上，华为斩获 “光传送领域最佳创新应用”、“最佳光纤网络 AI 解决方案” 和 “杰出绿色光网络” 三项大奖。该系列奖项体现了华为在光网络领域持续的解决方案创新能力和市场影响力。
北京时间10月16日，启明创投投资企业、全球机器人服务智能体领军企业云迹科技成功登陆港交所。云迹科技（02670.HK）发行价为95.6港元/股，开盘价142.8港元/股，市值98.13亿港元。
近期，保隆科技COB封装摄像头通过AEC-Q认证，COB方案已在头部主机厂规模交付并获得多个主机厂项目定点，成为业内领先通过此项认证的车载摄像头Tier 1厂商之一。
