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2025年10月22日，作为全球领先的无线通信模组提供商和端侧AI先行者，广和通（300638.SZ | 0638.HK）正式于香港交易所主板挂牌上市，成为国内首家实现"A+H"上市的无线通信模组企业。
只用一颗3mm×4mm的小芯片就能把风扇、泵等小功率无刷电机驱动起来的动力单元——这就是MPS新一代车规级三相驱动器MPQ6634。把复杂的三相驱动、FOC算法、全套保护塞进一颗芯片，加速开发周期！
在全球瞩目的Network X年度颁奖典礼上，山东移动与华为联合打造的“智能网络变更管理平台”凭借其创新的仿真技术与业务实践的深度融合，成功斩获“电信领域最具创新AI实践奖”。这一殊荣不仅体现了双方在网络数字化领域的深度协同与卓越成果，更为全球网络业务的智能化转型树立了崭新标杆。
6G时代曙光初现，移动生态系统正迈入技术定义与协同创新的关键阶段。第三代合作伙伴计划（3GPP）、AI-RAN联盟及O-RAN联盟等组织正协同推进工作，共同塑造首个大规模人工智能（AI）原生无线网络。
10月22日，移远通信正式宣布，已完成多款主力LTE模组的重大技术升级——通过集成卫星直连蜂窝（Direct-to-Cell, D2C）技术，为各类物联网终端赋予“地面+卫星”连接能力，打破传统物联网的覆盖边界，实现真正意义上的全球无死角覆盖。
根据Omdia最新研究数据显示，2025年第三季度，印度智能手机市场同比增长3%，出货量达到4840万台。厂商为迎接高需求的节日季提前向渠道补货。本季度的温和增长主要受7月和8月新品集中上市、零售促销激励，以及节日季提前带动库存流动等因素推动。
10月21日，荣耀与比亚迪在深圳签署战略合作协议。双方将依托荣耀车联解决方案与比亚迪 DiLink的全新一代智慧生态，以"人"为核心，基于用户智慧出行场景的需求，带来更智能、更个性化的出行体验。
安富利旗下e络盟是一家发展迅速且非常可靠的产品和技术分销商，主要从事电子和工业系统设计、维护和维修，将于2025 年10 月23 日与Analog Devices Inc. (ADI) 联合举办网络研讨会。
商业与技术洞察公司Gartner于近日发布最新2025中国智慧城市和可持续发展技术成熟度曲线，该曲线为CIO和城市生态系统参与者提供了一个战略框架，帮助其把握新兴技术和趋势。
史密斯英特康（Smiths Interconnect）为市值50亿美元的航空航天与国防领域，以及半导体测试、工业和医疗市场提供关键任务组件
10月22日，华为正式发布新一代鸿蒙操作系统HarmonyOS 6。HarmonyOS 6系统全面进化，无论是流畅度、智能化程度，还是跨设备协同等，都能让你感受到无缝、便捷的交互体验。
在芯片设计复杂度和上市速度要求倍增的今天，验证环节的效率至关重要。然而，目前国内外EDA厂商主流的“免费先试用后购买”模式，有着诸多限制，为众多充满创新想法的国产芯片初创公司设置了不低的门槛，许多本该属于中国技术创新和发展也因此受限。
InterDigital，一家专注于移动、视频和人工智能技术的研发公司，10月21日宣布其已与夏普续签专利许可协议，并与一家电动汽车充电设备制造商签署了新的许可协议。
近日，在Network X峰会期间，知名咨询公司Omdia携手华为及产业伙伴联合发布《Telco Cloud Manifesto: Building an Intelligent Telco Cloud Infrastructure for Service Innovation in the Mobile AI Era》，这是业界首个聚焦智能电信云的产业白皮书
近日，国芯科技超高性能云安全芯片CCP917T通过了商用密码检测认证中心的商用密码检测认证，获得《商用密码产品认证证书》（二级），这标志着公司在该芯片的商业化应用上又迈出了重要的一步。
