快讯

意法半导体增加MCU模型库,加快实体人工智能产品上市

市场主流MCU模型库再扩容,加快嵌入式人工智能开发

DigiKey 重磅亮相 SPS 2025,集中展示创新的自动化产品及行业领先的供应商

作为全球分销商,我们在欧洲市场提供的工业自动化产品深度和广度无与伦比


韩国CoAsia Semi 将为德国 Inova半导体生产 ISELED 产品

双方已签署 ISELED 产品的生产许可协议。

一碰即享:江波龙综合创新与iTAP共筑安全存储生态

11 月 18 日,以 "一碰即享,引领未来" 为主题的 2025 ITMA SUMMIT 在深圳成功举办。全球近场交互技术领袖与生态伙伴齐聚一堂,共同见证了 iTAP 接入层标准的隆重发布、ITMA 全新品牌商标的揭幕,以及 ITMA 与 ECMA 协会谅解备忘录的签署,标志着 iTAP 技术正式迈向国际舞台。

伴芯科技重磅亮相!AI智能体重构EDA,迈向芯片自主设计闭环

今日,在2025集成电路发展论坛(成渝)暨三十一届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2025)现场,专注于“AI+EDA”技术创新的上海伴芯科技有限公司正式宣布其使命:通过AI智能体(AI Agent)重构电子设计自动化(EDA)。

芯原连续五年荣获“中国芯”优秀支撑服务IP企业

11月14日,2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在珠海横琴举行,发布年度“中国芯”征集结果。芯原凭借其在IP和芯片设计服务领域的卓越表现,荣获2025年“中国芯”优秀支撑服务IP企业称号,这是芯原第五次获得该项荣誉。

DEKRA德凯全新网络安全评估实验室正式启用,加速布局数字信任服务

DEKRA德凯正式启用位于西班牙马拉加全新的网络安全评估实验室,专注于数字产品与半导体的网络安全测试与认证服务。

黑芝麻智能与中际旭创强强联合:锚定辅助驾驶与具身智能终端赛道,共启产业智能化新局

11月19日,智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能,与全球光通信模块龙头中际旭创的全资子公司智驰致远达成战略合作。

Plaud利用亚马逊云科技打造生成式AI纪要解决方案 实现全球化业务拓展

Plaud凭借亚马逊云科技遍布全球的基础设施、领先的云服务和生成式AI能力,为其创新的AI纪要设备打造了生成式AI解决方案。

智能设备广泛兴起,SmartDV将以定制化与功能安全IP及生态合作推动相关芯片设计
向全球市场提供灵活、高度可配置、可定制的半导体设计知识产权(IP)和验证IP(VIP)的领先开发商SmartDV Technologies™宣布,将出席于2025年11月20日-21日在成都·中国西部国际博览城隆重举办的“成渝集成电路2025年度产业发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2025)”。


大联大友尚集团推出基于onsemi和Infineon产品的电源适配器方案
大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于安森美(onsemi)NCP1341、NTMFS6B03N、NCP4305芯片以及英飞凌(Infineon)IPA60R165CP的65W电源适配器方案。


合见工软国产UCIe IP方案摘“中国芯”大奖,助力智算芯片破局

11月14日,2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在珠海横琴隆重举办。

Supermicro 宣布推出基于 NVIDIA 企业参考架构和 NVIDIA Blackwell AI 基础设施的新型 AI 工厂集群解决方案,旨在简化大规模 AI 部署
  • Supermicro 提供基于 NVIDIA 认证的 Systems™ 的完整一站式解决方案,采用最新一代 NVIDIA 加速计算平台,利用 upermicro Data Center Building Block Solutions® (DCBBS) 来缩短上线时间


现场直击 | 广和通亮相Enlit Europe 2025,以全场景通信解决方案助推电网数字化变革

11月18日-20日,全球能源行业盛会2025年欧洲电力能源展(Enlit Europe 2025)于西班牙举行。在这场覆盖电力、水务、热能、燃气等能源全产业链的综合性展会上,广和通以"Advanced IoT:Energizing the Future Grid"为主题亮相毕尔巴鄂会展中心#3.F94展位,

亚马逊云科技宣布Kiro正式可用

在IDE与终端中与团队一起构建更强大的AI研发工作流

TDK SensEI edgeRX™平台接入亚马逊云服务AWS,加速工业 4.0 落地进程

TDK SensEI 的 edgeRX™平台实现集成 AWS 物联网工具与安全云服务

Omdia:2025年第三季度东南亚智能手机出货量下降1%,厂商面临成本压力加剧,三星重回榜首,前5大厂商中,四家均来自中国

Omdia最新研究,2025年第三季度,东南亚地区智能手机市场同比下滑1%,出货量达2560万部,连续第三个季度出现同比下跌。

成为西门子Flotherm™标配!罗姆扩大分流电阻器的高精度EROM阵容
全球知名半导体制造商罗姆今日宣布,进一步扩大其分流电阻器的EROM(Embeddable BCI-ROM)模型阵容,并已在罗姆官网发布。另外,该模型将作为西门子电子设备专用热设计辅助工具“Simcenter™ Flotherm™ ”的标配被采用※。 


业内首个软件定义汽车(SDV)成熟度框架为汽车行业带来清晰认知与紧迫动力

全新的 SDV 成熟度框架分为四个阶段,为整车厂、供应商及合作伙伴提供行业参考与战略行动指南,加速下一代智能出行体验落地


Vicor 凭借 BCM6135™ 双向 DC-DC 电源转换器荣获 2025 年度“最佳技术实践应用奖”

该颠覆性电源模块通过赋能汽车电气化及推动主动悬架系统创新而赢得业界认可