快讯

西门子携手上海汽车芯片工程中心,借助数字孪生加速芯片到整车验证流程

上海汽车芯片工程中心基于西门子 PAVE360 构建汽车系统数字孪生模型,实现经认证的系统级到芯片级验证,助力亚洲地区软件定义汽车(SDV)开发提速

以开放ASA-ML标准,赋能软件定义汽车多千兆连接

随着汽车变得更加智能、更安全且由软件定义,对高速数据传输的需求达到了前所未有的高度。高级驾驶辅助系统(ADAS)和车载娱乐中控系统依赖于海量实时数据,这些数据需要在传感器、显示器和处理器之间以非对称模式无缝流动,即在一个方向高速传输数据,在另一个方向低速传输。

贸泽开售NXP MCX E系列MCU:专为高要求边缘应用打造的安全可靠新选择
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售NXP® Semiconductors MCX E注重可靠性/安全性的微控制器 (MCU)。


MetaOptics宣布拟申请在纳斯达克证券交易所双重上市

MetaOptics Ltd(以下简称"该公司"或"MetaOptics",连同其附属公司统称"该集团")宣布,该公司拟在美国纽约纳斯达克证券交易所寻求双重上市(以下简称"拟议纳斯达克上市")。

IAR与Quintauris携手推进RISC-V汽车实时应用的功能安全软件开发
德国慕尼黑,2025年11月17日 — 全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR今日宣布,与全球RISC-V解决方案供应商Quintauris正式建立合作伙伴关系。


创新协作,合见工软与北京芯力共筑芯粒技术产业新生态

2025年11月17日——中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团有限公司(简称“合见工软”)与北京芯力技术创新中心有限公司共同宣布,双方正式达成战略合作,共同推进先进封装芯粒(Chiplet)技术的生态建设与产业落地。

Qt Group支持英伟达CUDA安全与编码指南

Axivion 7.11通过减少手动检查代码安全违规所需时间,助力开发者在受监管行业专注于构建稳健的GPU与AI密集型应用程序。

神雲科技将在 Supercomputing 2025 亮相高阶 AI 丛集与液冷解决方案

作为专业伺服器设计与制造商,神达控股股份有限公司(股票代号:3706)旗下子公司神雲科技股份有限公司(神雲科技 Technology Corporation),将于Supercomputing (SC) 2025(11月18日至20日,密苏里圣路易斯)隆重登场,并于3916展位展出最新AI丛集与资料中心解决方案。

2026 年,将通过人工智能创新对工作产生的影响来定义人力资源管理工作

从基于技能的工作岗位设计到代理式人工智能,ADP 专家深入剖析了 2026 年定义工作模式的趋势与发展动态

Gartner发布中国AI网络安全治理的三大要务

商业与技术洞察公司Gartner调查显示,在中国,人工智能(AI)的快速采用,正以史无前例的速度改变着业务运营。中国数字工作者采用AI工具的速度远快于其全球同行。因此,关于AI使用的决策正日益去中心化,这将发生在企业机构的各个层面,而不仅仅是在IT或网络安全部门内部。


定制未来,共建生态,米尔出席安路研讨会

在数字化浪潮席卷全球的今天,FPGA技术正成为驱动创新的核心引擎。2025年11月12日,米尔出席安路科技2025 AEC FPGA技术沙龙·北京专场,与技术专家及行业伙伴齐聚一堂,探讨前沿技术趋势,解锁场景化定制方案,共建开放共赢的FPGA新生态!


本地化引擎 智领增长:2025派克汉尼汾全国分销商会议圆满落幕

2025年11月4日-6日,2025派克汉尼汾全国分销商会议在江苏省无锡市成功召开!围绕“本地化引擎 智领增长”的会议主题,受邀的分销商代表与派克汉尼汾公司管理层、各相关职能部门负责人齐聚一堂,共同探讨如何以本地化为引擎智领增长,开拓分销业务新机遇。

应用材料公司发布2025财年第四季度及全年财务报告

创纪录的年度营收283.7亿美元,同比增长4%


贸泽电子授权代理安森美丰富的半导体和电子元器件产品组合
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售安森美 (onsemi) 的最新授权产品与解决方案。


联想凌拓技术大会(INSIGHT CHINA)盛大启幕,以“智存·智变”引领数据基础设施革新

致力于驱动中国企业释放数据潜能并加速数字化转型的领先智能数据管理解决方案和服务供应商联想凌拓科技有限公司(以下简称“联想凌拓”)于11月13日在北京成功举办“智存·智变” - 联想凌拓技术大会(INSIGHT CHINA 2025)。


以前沿技术共拓行业新篇,村田将亮相ICCAD 2025

2025年11月20日至21日,全球居先的综合电子元器件制造商村田中国(以下简称“村田”)将亮相于成都中国西部国际博览城召开的“2025集成电路发展论坛(成渝)暨三十一届集成电路设计业展览会(ICCAD 2025)”,展位号:【D106】。

Ceva携手大有半导体 为工业物联网领域打造1GHz以下可重置无线SoC解决方案

Ceva-BX1处理器助力大有半导体新型A5300和A5800芯片,为智能基础设施、计量和自动化应用提供长距离、低功耗的无线连接解决方案


TÜV莱茵举办第四届清洁电器品牌国际化论坛 推动品牌高质量出海

11月14日,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区在苏州举办"第四届清洁电器品牌国际化论坛"。近百位清洁电器领域相关企业负责人齐聚一堂,聚焦全球市场新法规动态、技术认证趋势、市场准入挑战等话题进行深入探讨,助力企业提升产品竞争力,推动品牌高质量出海。

合见工软国产UCIe IP荣获第二十届“中国芯”优秀支撑服务产品奖项

2025年11月14日,2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在珠海横琴隆重举办。