快讯

HUAWEI Mate 80系列发布:以巅峰科技树立高端旗舰新标杆

2025年11月25日,华为正式发布HUAWEI Mate 80系列全新旗舰,带来四大首发黑科技:超透亮灵珑屏、户外探索模式、无网应急通信,和第二代红枫影像。通过软硬芯垂直整合,HUAWEI Mate 80 Pro Max整机性能较上一代提升42%,并且首次支持实时光线追踪。



HUAWEI FreeBuds Pro 5登场:TWS耳机进入母带级无损音质时代

11月25日,在华为Mate 80系列 | Mate X7及全场景新品发布会上,华为正式推出业界首款支持星闪™音频(星闪E2.0)技术的无线耳机——HUAWEI FreeBuds Pro 5。


全新鸿蒙二合一平板电脑!华为MatePad Edge 11月25日正式发布

2025年11月25日,华为正式推出首款鸿蒙二合一平板电脑——MatePad Edge,凭借形态创新、性能越级、生态交互融合与数据互通四大核心优势,突破平板与电脑边界,以融合形态打开用户办公、生活的创新体验,开启移动设备融合新纪元。


2025艾迈斯欧司朗探索者大会 “中国引擎”驱动未来创新
11月26日——照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗(SIX:AMS)今日宣布,2025艾迈斯欧司朗探索者大会(2025 aOTF)于11月25日在深圳湾万丽酒店隆重举行。


贸泽开售Silicon Labs SixG301超低功耗IoT无线SoC:为IoT无线产品开发提供安全保障
11月26日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Silicon Labs的SixG301超低功耗IoT无线片上系统 (SoC)。


安谋科技Arm China出席IIC 2025全球CEO峰会:新篇章、芯动力、兴生态
11 月 26 日 - 国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技Arm China”)今日宣布,在11月25日至26日于深圳举行的2025国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)上,安谋科技Arm China执行副总裁梁雅莉受邀出席全球CEO峰会,


艾迈斯欧司朗X零跑汽车强强联合:AR-HUD赋能视驾协同,共启智驾新体验
11月25日——照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗与全域自研自造能力的科技型智能电动汽车企业零跑汽车今日在2025艾迈斯欧司朗探索者大会(aOTF)上举行“智显新境 驱光同行——艾迈斯欧司朗×零跑AR-HUD合作发布”,


OPPO入选中国企业专利百强榜Top10,发明专利授权量全国第四

11月25日,中策知识产权研究院发布《2025中策-中国企业专利创新百强榜》。该榜单聚焦人工智能、绿色技术、智慧生活等产业领域,统计过去5年中国企业申请并公开的创新专利数量,华为、国家电网、腾讯、OPPO等企业位列榜单前十。


对话大咖、见证新品、链接生态:星宸科技2025开发者大会定档12月26日

星宸科技携手生态伙伴加快了端侧智能化的普惠进程,将于2025年12月26日在深圳湾万丽酒店举办以“Leading AI Everywhere”为主题的开发者大会暨产品发布会。本次大会设置了一场主论坛、三场专题分论坛以及全景生态展区,系统呈现星宸在端侧智能领域的技术积累与生态共建成果。


开放创芯,成就未来——ICCAD-Expo 2025成功举办!

11月20日至21日,由成都高新发展股份有限公司、芯脉通会展策划(上海)有限公司、成都市集成电路行业协会、重庆市半导体行业协会、成都国家芯火双创基地共同主办,成都海光集成电路设计有限公司、

国产强强联合!合见工软EDA软件与麒麟操作系统完成产品兼容互认证

在智能制造与数字化转型加速推进的背景下,核心工业软件与国产操作系统的深度融合成为支撑产业自主创新的关键环节。

为AI而生:从EDA For AI,到EDA+AI,重构智能设计的未来

我们正置身于一个由人工智能驱动的全球性沸腾时代:从感知式 AI → 生成式 AI → 代理式 AI → 物理 AI,AI正以前所未有的速度,推动着算力体系与设计范式的更迭。每一步,都伴随着计算量的“指数级增长”和对算力更高维度的需求。

全球首发!算力中心 SST 智能直流供电商业化方案

11月20日,2025 CDCC SUMMIT 中国数据中心标准大会在行业瞩目下隆重召开。会上,台达携手美团、秦淮数据联合宣布,基于SST(固态变压器)的智能直流供电系统方案正式全球首发,该方案将率先落地应用于秦淮数据中心产业园,并将为美团业务提供电力支撑。

爱立信携手联发科技完成IMT-2020(5G)推进组LTM技术测试,引领5G‑A低时延移动性新范式

近日,在IMT-2020(5G)推进组的组织下,爱立信携手联发科技率先完成了LTM(L1/L2 Triggered Mobility)技术测试。

环旭电子助力客户推出通过Intel® Evo™认证的Thunderbolt™ 5智能型扩充基座

- 引领高速连接与智慧管理,打造新世代行动工作空间 -

德赛电池三度入选BNEF全球一级储能厂商名单,树立行业新标杆

彭博新能源财经(BNEF)公布了2025年第四季度全球一级储能厂商名单,德赛电池再度成功上榜。这已是德赛电池第三次获此殊荣,充分彰显了其雄厚的技术实力、卓越的产品品质、可靠的项目执行能力以及在全球市场的强劲竞争力。

Supermicro 在 Supercomputing 2025 大会上展示 HPC 集群与 AI 基础设施的未来
  • 展位内演示将展示采用 NVIDIA GB300 NVL72 和 NVIDIA HGX™ B300 系统的新型数据中心构建模块解决方案® (DCBBS)


6G移动网络需三倍于当前频谱资源以满足激增数据需求

为使全球数十亿消费者与企业在6G时代受益,政府需尽快作出决策,以避免未来出现频谱“瓶颈”。

AWS与HUMAIN深化合作,依托NVIDIA AI基础设施及AWS AI芯片协议,共同推动全球人工智能创新

深化合作包含部署高达15万枚AI加速芯片,涵盖最新NVIDIA GB300系列AI基础设施与AWS Trainium芯片。


第十八届英特尔互联网数据中心大会召开,百余生态伙伴共探从算力到应用的全链路协同

在近日举办的第18届英特尔互联网数据中心大会(2025 IPDC Summit)上,英特尔与业界领先的云服务商、互联网厂商、行业客户、OEM/ODM等500余位生态合作伙伴代表齐聚一堂,围绕云与AI融合等20多个产业热门话题进行深入交流,共同探讨从算力基础设施到行业应用的全链路协同路径,