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Vishay推出采用先进Power DFN系列DFN3820A封装的额定电流高达4 A的标准稳压器
汽车级200 V、400 V和 600 V器件厚度仅为0.88 mm,采用可润湿侧翼封装,改善热性能并提高效率
2023-03-03 |
Vishay
,
Power-DFN
,
DFN3820A
瑞萨电子推出包括汽车级在内的10款全新成功产品组合
这些经过全面测试的解决方案展示了瑞萨的相关产品组合的强大实力,包含电动汽车充电、汽车仪表盘控制和其它应用
2023-03-03 |
瑞萨电子
OpenLight宣布推出首款PDK采样器
新产品可为实验室测试提供灵活性,并能够提高PIC设计精度,从而加快上市时间
2023-03-03 |
OpenLight
,
PDK
,
采样器
镭芯光电在2023 OFC上发布用于硅光电子的高功率、高效率DFB激光器
2023年3月2日, 镭芯光电 (Casela Technologies) ,一家为全球数据通信基础设施提供高性能激光技术、产品和平台的垂直集成半导体激光企业,今天宣布推出其 1310 纳米波段高功率连续波分布式反馈 (CW-DFB) 激光器,具有创纪录的高功率和高光电转换效率,适用于基于硅光电子的收发器。
2023-03-03 |
镭芯光电
,
2023-OFC
,
硅光电子
,
DFB激光器
澳鹏Appen推出三款新产品:从数据开始,构建值得信赖的生成式AI应用
生成式AI有望从根本上打开新世界机遇的大门。越来越多的领先企业正在构建可信的生成式AI应用,让它们在现实世界中提供更加卓越的用户体验。作为AI生命周期的高质量数据提供商,近日,澳鹏Appen推出三款新产品,助力更多AI企业解锁引领未来的生成式AI应用。
2023-03-03 |
澳鹏Appen
,
AI技术
QORVO UWB技术帮助移远通信推出具有更高定位精度和安全性的新一代汽车数字钥匙
全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo® 今天宣布,物联网和车联网解决方案供应商移远通信基于 Qorvo DW3300Q 平台最新推出支持超宽带连接(UWB)技术的车规级模组 AU30Q,
2023-03-02 |
Qorvo
,
UWB
,
移远通信
,
AU30Q
恩智浦全新EdgeLock安全芯片可轻松提供安全保护,提升Matter设备用户体验
全新EdgeLock® SE051H安全芯片集成NFC功能,可简化智能家居中Matter设备的安全入网认证
2023-03-02 |
恩智浦
,
EdgeLock
,
Matter
Microchip推出新一代PoE交换机,为户外应用增加先进的网络和安全功能
PDS-204GCO是广受欢迎的PDS-104GO的下一代解决方案,易于安装且环保
2023-03-02 |
Microchip
,
PoE交换机
,
PDS-204GCO
瑞萨电子推出业界首款用于动态软件开发且基于云的系统开发工具Quick-Connect Studio
Quick-Connect Studio使用户能够在硬件设计之前快速构建原型并开发量产级软件,从而缩短设计周期
2023-03-02 |
瑞萨电子
,
Quick-Connect-Studio
华为发布业界首个端到端OSU产品组合,打造坚实可靠的行业光通信底座
2023年世界移动大会(MWC2023)期间,华为发布了基于F5G(第五代固定网络)的业界首个端到端OSU(Optical Service Unit, 光业务单元)产品组合,为能源、交通等行业构筑更加坚实可靠的光通信底座。
2023-03-02 |
华为
,
OSU
深圳智现未来正式发布整体升级的工程智能套件wEES
深圳智现未来作为中国工程智能领域领先提供商,一直致力于半导体制造中的大数据和工程智能应用。最近,在整体架构完全国产自主化基础上,智现未来发布了全新的wEES软件。
2023-03-01 |
深圳智现未来
,
工程智能套件
,
wEES
Vishay推出升级版红外接收器,降低供电电流,提高抗ESD和阳光直射的可靠性
增强型TSOP2xxx、TSOP4xxx、TSOP57xxx、TSOP6xxx和 TSOP77xxx系列器件采用新一代控制IC提高光性能
2023-03-01 |
Vishay
,
红外接收器
,
TSOP2xxx
Teledyne e2v 发布 150 万像素的统包式光学模组 Optimom,用于快速轻松地开发视觉系统
Teledyne Technologies [NYSE:TDY] 集团旗下公司 Teledyne e2v 宣布推出 Optimom™ 系列最新产品 Optimom 1.5M,这一系列全新统包式光学模组可直接集成到视觉系统中。
2023-03-01 |
Teledyne-e2v
,
Optimom
,
光学模组
移远通信推出轻量化5G RedCap模组Rx255C系列,助力5G拓展至更多应用领域
全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,正式推出轻量化5G RedCap(Reduced Capability,也被称作NR-Light)模组Rx255C系列。
2023-02-28 |
移远通信
,
5G
,
Rx255C
荣耀Magic5系列MWC首发 全球化高端战略迎来新里程碑
2月27日,荣耀在巴塞罗那MWC世界移动通信大会上正式发布了全新一代旗舰产品 荣耀Magic5系列,并将折叠旗舰荣耀Magic Vs也带到海外市场。
2023-02-28 |
荣耀Magic5
,
MWC
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