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艺卓发布新一代24.1"USB-C连接的sRGB色彩管理显示器CS2400R

艺卓中国宣布推出ColorEdge CS2400R，这是一款24.1英寸sRGB色彩管理显示器，适合喜欢创建和编辑数字内容(如照片、插图等)的爱好者。它是ColorEdge CS2410的升级款，采用USB Type-C®连接和环保包装。

高通技术公司与非地面网络服务提供商Skylo合作推出全新调制解调器，为物联网终端跨卫星和蜂窝网络提供超低功耗和卓越连接。

Industrial Canvas的终极无代码体验提供跨数据源洞察力，并将推动高质量的生产优化、维护、安全性及可持续决策

在广泛应用中实现精确测量-从原型机测试，到设备与工厂监控的绝佳工具

2023-06-25 | imc-ARGUSfit

扩展的第二代高通®S3音频平台产品组合，专为蓝牙适配器而打造，包括支持Snapdragon Sound™骁龙畅听技术。

2023-06-25 | 高通

LDM3D是业界领先的可创建深度图的生成式AI模型，有望革新内容创作、元宇宙和数字体验。

满足新兴的射频和微波测试要求

该款全新免费在线工具，方便定制LXI微波开关系统配置

2023-06-21 | Pickering

全球微电子工程公司Melexis今日宣布，Melexis扩展产品范围，进一步巩固其在飞行时间（ToF）技术领域的地位。最新推出的MLX75027RTI有助于汽车和工业客户满足功能安全要求。

该款200 V器件厚度仅为0.88 mm，采用易于吸附焊锡的侧边焊盘封装，可改善热性能并提高效率

2023-06-21 | Vishay, DFN3820A

中国领先的高性能专用SoC芯片供应商泰矽微（Tinychip Micro）近日宣布推出TCPL01x系列氛围灯驱动芯片，其中TCPL010是国内首款3mm*3mm封装，支持LIN自动寻址的汽车氛围灯专用驱动芯片。

2023-06-21 | 泰矽微, TCPL010

TMR技术为高速功率器件提供 10MHz 宽频谱电流检测方案

现可提供具备高效开关和低尖峰特性的LFPAK56和LFPAK88封装

AMD EPYC 9004 系列处理器系统产品组合持续演进，全新优化阵容拥有多达 128 个全新"Zen 4c"内核，同时搭载 AMD 3D V-Cache 技术，再创密度和能效巅峰境界

2023-06-21 | Supermicro

全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo® 宣布推出 QPQ3509——北美首个用于全新 5G C 频段的体声波（BAW）280MHz 带通滤波器；和面向 5G 基站 RF 前端的紧凑型、高集成度前端开关/低噪声放大器（LNA）模块 QPB9850。