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MediaTek发布天玑7300系列移动平台，助力智能手机和折叠屏形态终端设备AI和游戏体验升级

MediaTek发布天玑7300系列移动平台，包括天玑7300和天玑7300X，采用高能效的台积电4nm制程。天玑7300提供出众能效和性能，可满足终端设备对多任务处理、影像、游戏和AI运算的高要求；天玑7300X支持双屏显示，适用于折叠屏形态终端设备。

2024-05-30 | Mediatek, 天玑7300

PROPHESEE 携手 AMD，推出业界首款兼容 Kria™ KV260 视觉 AI 入门套件的事件视觉解决方案

基于 Prophesee Metavision® 事件视觉传感器和 AI算法在性能、功耗及速度上的优势，开发人员现可打造支持 AMD 平台的全新一代边缘 AI 机器视觉应用。

2024-05-30 | Prophesee, AMD

米尔FPGA核心板上市！国产紫光同创Logos-2核心板和Xilinx Artix-7核心板

随着嵌入式的快速发展，在工控、通信、5G通信领域，FPGA以其超灵活的可编程能力，被越来越多的工程师选择。近日，米尔电子发布2款FPGA的核心板和开发板，型号分别为：基于紫光同创Logos-2系列PG2L100H的MYC-J2L100H核心板及开发板、基于Xilinx Artix-7系列的MYC-J7A100T核心板及开发板。

2024-05-30 | 米尔, FPGA, 核心板, 紫光同创

Mini-Circuits推出6~18GHz超低相位噪声单片放大器

Mini-Circuits推出的LVA-6183PN+是一款基于GaAs HBT技术设计和生产的高线性超低相位噪声单片放大器

2024-05-30 | Mini-Circuits, 放大器

Qorvo® 推出业界出众的高增益 5G mMIMO 预驱动器

全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，推出业界出众的高增益 5G 预驱动器——QPA9822。

2024-05-30 | Qorvo, QPA9822

珠海錾芯成功实现28纳米FPGA流片

珠海錾芯半导体有限公司近日成功实现28纳米流片。錾芯CERES-1FPGA芯片对标28纳米FPGA国际主流架构，实现管脚兼容，比特流兼容。配合錾芯KUIPER-1开发板，用户可以无缝衔接国际主流开发平台和生态，实现芯片和开发板国产化替代。

2024-05-30 | 珠海錾芯, FPGA

核芯互联发布新一代高速高精度ADC芯片CL3492S

5月22日——核芯互联今日推出高性能ADC（模数转换器）芯片CL3492S。该芯片凭借其卓越的性能和广泛的应用前景，将为通信、测试仪器、软件定义无线电等多个领域带来提升。

2024-05-29 | 核芯互联, ADC, CL3492S

高性能、高性价比！移远通信新一代边缘计算智能模组SG368Z系列正式发布

2024年5月28日，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，正式推出其新一代边缘计算智能模组产品SG368Z系列。

2024-05-29 | 移远通信, SG368Z

ERS electronic推出具备光子解键合和晶圆清洗功能的全自动Luminex机器

半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者ERS electronic宣布推出两款全新Luminex系列全自动设备：LUM300A1和 LUM300A2，这两台设备专为处理300毫米基板而设，均采用了ERS最先进的光子解键合技术，为临时键合和解键合工艺提供了无与伦比的灵活性、极高生产能力和成本效益。

2024-05-29 | ERS electronic, LUMINEX, LUM300A1, LUM300A2

OCS发布穿戴设备AMOLED显示屏电源芯片-OCP21351

随着智能电子设备的高速发展，显示屏幕的技术也在不断的进步；AMOLED（ActiveMatrixOrganicLED即有源矩阵有机发光二极管）屏幕逐渐替代LCD成为市场的主流。

2024-05-29 | OCS, OCP21351

昆泰芯推出高精度3D Hall摇杆专用芯片，开启操控新纪元！

昆泰芯正式推出全新一代3D Hall摇杆专用芯片——【KTH577X】！这款芯片将为您的操控设备带来前所未有的精准度和响应速度。

2024-05-29 | 昆泰芯, KTH577X

矽磊推出芯片滤波器系列新品

产品典型尺寸仅有1.40mm×0.70mm×0.10mm，相比PCB、LTCC、腔体等传统工艺的滤波器，体积大大缩小，符合当前通信、雷达、电子战等微波系统中器件小型化的发展趋势，具有广阔的应用前景。

2024-05-29 | 矽磊, 滤波器

Vishay推出采用数字输入输出接口的25 MBd光耦，简化设计并降低成本

器件脉宽失真低至6 ns，供电电流仅为2 mA，工作温度高达+110 C，适于各种工业应用

2024-05-29 | Vishay, VOIH72A

杜尔携手罗德与施瓦茨推出ADAS/AD 功能测试系统，用于下线测试（EOL）和定期检查（PTI）

为满足下线检测（EOL）测试和定期技术检测（PTI）过程的额外要求，杜尔携手罗德与施瓦茨发起了一个联合项目。该项目中杜尔将具有专利的多功能转鼓试验台x-road curve 与罗德与施瓦茨推出的新型RadEsT雷达目标模拟器，以及CARLA开源自动驾驶仿真模拟器进行组合。

2024-05-29 | 杜尔, 罗德与施瓦茨

ITEC推出突破性倒装芯片贴片机，其速度比市场上现有的领先产品快5倍

ITEC推出了ADAT3 XF TwinRevolve倒装芯片贴片机，其运行速度比现有机器快五倍，每小时完成多达60,000个倒装芯片贴片。ITEC旨在通过更少的机器实现更高的生产率，帮助制造商减少工厂占地面积和运行成本，从而实现更具竞争力的总拥有成本(TCO)。

2024-05-29 | ITEC

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