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TOPDON推出配备9mm可调镜头、采用最新技术的热成像摄像机

专门为汽车维修专业人员和爱好者提供前沿技术与先进工具的领军企业TOPDON，刚刚在新的TS001产品上，展示其最新的专业级热成像技术。中长焦距安卓(Android)热成像仪TS001，被设计用来捕捉清晰图像，即使是对像印刷电路板这样紧凑的物体也能做到。

近日，中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导股票代码：688380）宣布扩充其车规级SoC芯片产品系列，推出新款车规级SoC - BAT32A6700。

更小的封装尺寸和性能改进为移动应用带来更好的用户体验

2024-04-24 | KIOXIA

新型1.85mm 直角适配器，可与2.4mm 连接器互连

2024-04-24 | Pasternack

适用于多种应用和极端天气的高性能天线

2024-04-24 | Pasternack

通孔器件采用铁氧体磁芯技术，工作温度达+155 °C，直流内阻低，有助于减少功耗，提高效率

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）发布全新PSOC™ Edge微控制器（MCU）系列的详细信息，该系列产品的设计针对机器学习（ML）应用进行了优化。

2024-04-24 | 英飞凌, MCU

创新的 Veloce CS 架构整合了硬件加速仿真、企业原型验证和软件原型验证，将验证和确认周期加快 10 倍，整体成本降低 5 倍

4月23日 - 致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司（下称“类比半导体”或“类比”）今日正式推出其全新AFE90x系列生物电势模拟前端芯片，专为医疗诊断设备中的动态心电监测与Holter应用量身打造。

新款1KV多路复用器系列，采用仪器级高品质舌簧继电器，具有硬件互锁功能确保安全性，兼具高密度和高性能。

2024-04-24 | Pickering

为数据中心、云服务和 HPC供应商提供简单且具成本效益的方式，以扩充内存密集型计算所需内存容量

芯科科技推出其迄今最高能量效率且支持能量采集功能的无线SoC

TDK株式会社新近推出了爱普科斯 (EPCOS) B43659系列焊片式铝电解电容器。新系列元件是一款结构更紧凑的新一代通用型产品，工作电压为450 V（直流），具有更高的CV值，功能及适合应用和之前系列产品相同。

2024-04-24 | TDK, 电容器, B43659

意法半导体推出了ST4E1240 RS-485 收发器芯片。新产品具有40Mbit/s的传输速度和PROFIBUS兼容输出，以及瞬变和热插拔保护功能。

提高消毒光源的性能，让生活更安全