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英飞凌推出TOLT和Thin-TOLL封装的新型工业CoolSiC™ MOSFET 650 V G2，提高系统功率密度

在技术进步和低碳化日益受到重视的推动下，电子行业正在向结构更紧凑、功能更强大的系统转变。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX：IFNNY）推出的Thin-TOLL 8x8和TOLT封装正在积极支持并加速这一趋势。

2024-06-17 | 英飞凌

50W发射端和接收端配套方案，采用ST超充协议，简化快充设计

2024年 6 月 7 日，嵌入式计算和人工智能特种算力国产化厂商凌昊智能®推出了新品CM56003，一款基于GPGPU架构的国产人工智能计算加速模块，国产化率100%。

三菱电机集团近日（2024年6月10日）宣布，从6月10日起开始为包括铁路和电力系统在内的大型工业设备提供低电流版本3.3kV/400A和3.3kV/200A肖特基势垒二极管（SBD）嵌入式SiC-MOSFET模块。

2024-06-14 | 三菱电机

新型低PIM内置DAS天线覆盖频段广泛

2024-06-14 | Pasternack

全球微电子工程公司Melexis近日宣布，作为汽车动态照明LED驱动芯片领域的领军者，正式推出全新产品MLX81123，进一步扩展LIN RGB系列产品线。

曦华科技车规级电容触控型CVM012x系列MCU正式上市（简称TMCU）。作为国产首颗可以实现HoD应用的真车规级单芯片解决方案，该系列产品继承了已经批量量产的曦华CVM01平台，集成了ARM Cortex-M0+内核、大容量的Flash存储器、SRAM存储器和丰富的外设资源。

2024-06-13 | 曦华科技, MCU

禾迈，深耕光伏和储能领域，并专注于微逆，是一家全球领先的电力电子公司。禾迈推出了全球首台功率高达 5000 W 新品大微逆MiT（MIT-5000-8T 系列）。

符合汽车标准的肖特基二极管现采用R2P DPAK封装

2024-06-13 | Nexperia

300 W DC/DC电池充电器板展示了推进电动出行应用所需的氮化镓技术的关键能力

近日，Brother紧凑型馈纸式网络扫描仪ADS-1350W正式上市，以其小巧的身形、强大的功能和便捷的无线连接方式，成为SOHO办公企业、银行等行业的理想之选。

2024-06-12 | Brother, ADS-1350W

全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，率先在业界推出采用 TOLL 封装的 4mΩ 碳化硅（SiC）结型场效应晶体管（JFET）——UJ4N075004L8S。

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出全新的XENSIV™ TLE49SR角度传感器系列。

在相同的外形尺寸和热阈值下，QDual3模块能提供高出10%的功率

2024-06-12 | 安森美, IGBT

采用新型热阻增强封装的P2系列表现出超高的电气性能，支持具有挑战性的高功率应用，坚固可靠

2024-06-11 | CGD, GaN