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田中控股株式会社（总公司：东京都千代田区、执行总裁：田中 浩一朗）宣布，从事田中贵金属集团制造事业的田中贵金属工业株式会社（总公司：东京都千代田区、执行总裁：田中 浩一朗）开发了用于功率器件的可减少工时的“活性金属硬焊材料/铜 复合材料”。

7月19日 -- PNY今天宣布发布 LX2030和 LX3030系列超高耐用性固态硬盘，进一步扩大公司庞大的固态硬盘产品组合。

作为业内领先的被动式散热机箱与配件的供应商，Akasa 刚刚为自家 Newton 和 Plato 产品线带来了两位新成员。它们就是兼容英特尔 8 代 Board Element 主板 / Compute Element 主机的 Newton NE 与 Plato NE 机箱。

EVGA 终于为英特尔 11 代 Rocket Lake 台式 CPU 用户，推出了一款旗舰规格的 Z590 DARK 主板。可知由 KINGPIN 亲自设计的这款产品，不仅提供了多达 21 相的 VRM 供电、还支持 DDR4-5333+ 的内存。

7月15日——为了满足市场对大容量数据存储的需求，TEAMGROUP 今天发布了两款高性能、大容量的存储产品：MP34Q M.2 PCIe SSD 和 HIGH ENDURANCE CARD。前者采用 QLC 闪存和 PCIe Gen3x4 接口，容量最高可达 8TB；后者是专门为高分辨率监控系统设计的。

联发科刚刚更新了Helio G96和Helio G88移动处理器，需要注意的是，虽然它们的名字很接近，但这些并不是对G95和G85的对应升级。Helio G96的特点是一对主频为2.05GHz的Cortex-A76核心和六个A55核心，与G95相同。然而，它的GPU只是一个Mali-G57 MC2，比之前的G76 MC4明显降级。

凌华科技推出全新MCM-216/218边缘DAQ数据采集解决方案，进一步扩充MCM-210 独立式以太网数据采集系列。