半导体制造工艺

2026年3月25日-27日，国际半导体展览会（SEMICON China 2026）在上海隆重开幕。富士胶片（中国）投资有限公司携旗下测量胶片系列及压力定量化整体解决方案亮相这场半导体行业盛会，并重点展示了新品高温用压力测量胶片及压力图像分析装置，

为半导体、保健和制药行业提供分子传感及诊断产品的领先制造商Atonarp今天宣布推出Aston，这是一个创新型原位半导体计量平台，带有集成等离子体电离源。