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EMC对策产品: TDK推出最新高阻抗积层共模滤波器，缓解超高速汽车接口的噪声困扰

TDK株式会社（TSE:6762）宣布推出适用于超高速汽车接口的全新 KCZ1210DH800HRTD25 共模滤波器（1.25 x 1.0 x 0.5 ㎜ – 长 x 宽 x 高）。本款产品从2023年3月开始量产。

可编程的紧凑型模块解决方案为物联网设备和网关提供安全的预认证蜂窝连接，显著降低成本和风险，缩短开发时间

新版Planning Space利用互联数据加速业务规划工作流程，以提高效率和透明度，增强风险管理

新型RA4E2和RA6E2 MCU以紧凑的封装和丰富的外设选项带来高达200 MHz的性能

基于恩智浦i.MX 93处理器的无线、高能效且安全的模块上系统(system-on-module)可降低成本并缩短工业物联网应用的上市时间

导热率高达30W/m-K的乐泰Ablestik ABP 6395T材料无需烧结，即可实现设计的灵活性和车规级可靠性

全新服务器将满足平衡式NUMA架构中高密度PB级储存系统的迫切需求

Digi ConnectCore MP13超薄无线模块在不牺牲设计灵活性的同时集成Wi-Fi、蓝牙和有线连接

即将推出15W级额定功率业界超小“PSR330”和“PSR100”的0.2mΩ产品

这些软件可作为开源和双重许可提供，并附有大量文档

2023-03-15 | RT-Labs

三款新一代桌面工作站采用英特尔®和英伟达的新技术，配备与阿斯顿·马丁联名设计的全新时尚机箱

株式会社村田制作所开发了3225尺寸(3.2 x 2.5 mm)的小型、且能够在从数十MHz频带到数GHz频带的宽频带范围内实施噪声对策、最大能够支持1.2A电流的村田首款用于电源线的绕线共模扼流线圈“DLW32PH122XK2”。量产于2023年4月开始。

连接使计算变得有趣、富有协作性、分布性、开放和简单。BeaglePlay®提供广泛的传感器和原型系统连接，并提供软件和性能特点支持，为开发工作带来乐趣！

快速固化材料和设备的先进制造商Dymax戴马斯现推出新一代用于包封和结构粘接的9200-W系列光固化光学定位胶，产品不含已知皮肤致敏材料。

为了加快客户的设计时间，sureCore推出了一系列现成的超低功耗储存器IP，可用于最受欢迎的工艺节点。

2023-03-10 | sureCore