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新品
东芝推出有助于降低设备待机功耗的高电压、低电流消耗LDO稳压器
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出新TCR1HF系列LDO稳压器的前三款产品——“TCR1HF18B”、“TCR1HF33B”和“TCR1HF50B”,分别提供1.8V、3.3V和5.0V的输出电压。
2023-05-23 |
东芝
,
LDO稳压器
,
TCR1HF18B
,
TCR1HF33B
,
TCR1HF50B
陶氏公司扩大光伏组装用有机硅产品组合
新产品深化陶氏公司对可再生能源解决方案的大力支持
2023-05-23 |
陶氏公司
,
光伏
意法半导体发布新工具链及软件包,以配合智能惯性传感器简化边缘计算开发
新工具链于德国纽伦堡传感器+测试展览会(2023年5月9日至11日)亮相
2023-05-22 |
意法半导体
,
X-CUBE-ISPU
恩智浦携手台积电推出行业首创汽车级16纳米FinFET嵌入式MRAM
恩智浦和台积电联合开发采用台积电16纳米FinFET技术的嵌入式MRAM IP
2023-05-22 |
恩智浦
,
台积电
,
MRAM
很"锰" 国轩启晨电池不用三元可续航1000公里
不用三元材料,续航1000公里,预计2024量产
2023-05-22 |
国轩启晨
BlackBerry QNX 推出超可扩展、高性能计算操作系统, 推动下一代汽车与物联网系统软件开发工作
QNX 软件开发平台 8.0 面向未来世代最大化多核处理器性能
2023-05-19 |
BlackBerry
,
QNX
Ampere Computing 发布全新 AmpereOne 系列处理器,192 个自研核
Ampere® Computing 宣布推出全新 AmpereOne™ 系列处理器,该处理器拥有多达 192 个单线程 Ampere 核,内核数量为业界最高。这是第一款基于 Ampere 新自研核的产品,由 Ampere 自有 IP 全新打造。
2023-05-19 |
Ampere-Computing
,
AmpereOne
,
处理器
意法半导体的100W和65W VIPerGaN功率转换芯片节省空间 提高消费电子和工业应用的能效
意法半导体高压宽禁带功率转换芯片系列新增VIPerGaN100 和 VIPerGaN65两款产品,适合最大功率100W和65W的单开关管准谐振 (QR)反激式功率转换器。
2023-05-19 |
意法半导体
,
VIPerGaN100
,
VIPerGaN65
Microchip发布升级版编程器和调试器开发工具
新一代MPLAB® ICD 5和MPLAB® PICkit™ 5在线调试器/编程器提供了全新的编程和连接方式
2023-05-19 |
Microchip
Arasan宣布其SUREBOOT(TM) Total xSPI PHY IP可立即供货
移动和汽车SoC半导体IP的领先供应商Arasan Chip Systems今天宣布即刻推出SUREBOOT™ Total xSPI IP解决方案,该解决方案现包括xSPI PHY IP。
2023-05-19 |
Arasan
美光推出两款数据中心 SSD,再创存储新高
全球首款采用 200+层 NAND技术的数据中心 SSD以及高耐用型 NVMe缓存SSD
2023-05-18 |
美光
,
SSD
意法半导体推出第二代工业4.0级边缘AI微处理器
新推出的64位微处理器(MPU) STM32MP2系列目标通过SESIP 3级认证,工业应用接口和专用边缘 AI加速单元
2023-05-18 |
意法半导体
,
STM32MP25
东芝推出具有更低导通电阻的小型化超薄封装共漏极MOSFET,适用于快充设备
东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布,推出额定电流为20A的12V共漏极N沟道MOSFET“SSM14N956L”,该器件可用于移动设备锂离子(Li-ion)电池组中的电池保护电路。该产品于今日开始支持批量出货。
2023-05-18 |
东芝
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MOSFET
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SSM14N956L
铠侠率先在Hewlett Packard Enterprise系统上推出EDSFF固态硬盘
铠侠CD7系列EDSFF E3.S外形规格驱动器现已在部分HPE服务器和存储设备上装载
2023-05-18 |
铠侠
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Hewlett-Packard-Enterprise
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EDSFF固态硬盘
德州仪器推出碳化硅栅极驱动器,可更大限度延长电动汽车行驶里程
助力工程师设计更加安全高效的牵引逆变器,将车辆的年行驶里程延长多达1,600公里
2023-05-18 |
德州仪器
,
碳化硅栅极驱动器
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