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弱值放大技术让微型光子芯片变得更加实用和灵敏

罗彻斯特大学光学研究所的一支团队，刚刚在光子器件上运用了新颖的干涉技术。通过在集成光子芯片上封装一种使用逆弱值放大干涉信号的方法，其能够避免增加外来输入的“噪声”。

康宁稍早宣布投入折射率达2.0的高折射率玻璃，预计能应用在扩增实境等头戴装置，让使用者能感受尺寸放大率更高且清晰的虚拟视觉影像，同时也能使头戴装置体型变得更加轻巧。

全新PowerFlex 755TS变频器可有效提高电机运行效率，缩短故障停机时间，在电机控制应用中发挥重要作用

致力于满足半导体制造领域不断增长的技术需求，业界领先的ALD设备制造商和服务商—青岛四方思锐智能技术有限公司（以下简称思锐智能或SRII）旗下Beneq品牌全新设计并重磅推出了两款用于半导体器件制造的新产品：Prodigy和Transform300。

三星推出了S3B512C指纹安全IC（集成电路），该设计主要用于银行卡，以提供额外的身份认证保护。

艾迈斯欧司朗发布全新的Vegalas™激光发射器模块原型，采用该模型的增强现实（AR）和混合现实（MR）智能眼镜，投影光学引擎的大小将得以缩减一半。

SCHURTER (硕特) 最新的NR020和NR021电源输出插座系列将传统功能与最新功能结合起来，以满足UL498防误插标准中提高了的防火和安全要求，并根据 UL 962和UL 962A 促进家用和商用家具以及家具配电装置的插座合规。

2022-01-25 | SCHURTER, 硕特

突破性技术为客户端应用呈现全球首款 2TB容量 2230 规格 SSD

2022-01-25 | 美光, Nand, SSD

Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布推出BG24和MG24系列2.4 GHz无线SoC，分别支持蓝牙和多协议操作，同时也推出新的软件工具包。

器件适用于小信号探测，符合AEC-Q101标准，不透明封装信噪比优异，几乎无段间公差

新器件适用于高电压汽车电池

Atmosic扩充其屡获殊荣的产品线，将电池使用寿命延长3到5倍，并支持无电池解决方案，实现高性能及高续航物联网

2022-01-20 | Atmosic, SOC, ATM33

英飞凌科技股份公司宣布推出全新AIROC™ BLE和802.15.4系列产品，以帮助企业快速将高性能、低功耗的Matter产品推向市场。

32及64位高效能、低功耗RISC-V处理器核领导供货商、RISC-V国际协会(RISC-V International)创始首席会员晶心科技，宣布升级其AndesCore™ 超纯量多核45MP系列及首款商用RISC-V向量处理器NX27V的规格及性能。

通过消除对定制ASIC的需求并简化前端设计，测试和测量工程师可以节省数月的设计时间