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全球领先的碳化硅（SiC）功率半导体制造商美商联合碳化硅股份有限公司（UnitedSiC）宣布继续扩展FET产品组合，并推出六款全新的650V和1200V产品，所有这些器件均采用行业标准D2PAK-7L表面贴装封装。

Transphorm, Inc. 和Silanna Semiconductor宣布推出一项世界一流的GaN电源适配器参考设计。该解决方案是一款采用开放式架构的65W USB-C Power Delivery (PD)充电器，结合了Transphorm的SuperGaN®第四代平台(Gen IV)与Silanna Semiconductor专有的有源钳位反激式(ACF) PWM控制器。

Allegro MicroSystems 今天宣布，推出用于汽车和工业应用的3DMAG™系列旋转和线性磁性位置传感器IC的最新成员A31315，

Littelfuse, Inc.（纳斯达克：LFUS），今日宣布推出 400PV保险丝系列，这种2410规格表面贴装设计（SMD）电路保护组件可为光伏（PV）应用提供低电阻。

TRINAMIC Motion Control GmbH & Co. KG，现隶属于Maxim Integrated Products, Inc ，今日发布业界最小尺寸、最低功耗、集成了运动控制功能的单轴伺服控制器/驱动器模块。

今天，松下发布了其TOUGHBOOK家族最新成员，TOUGHBOOK S1。这是一款7英寸安卓平板电脑，面向在恶劣环境下的移动工作者，使他们能够拥有一款能够跟上他们日常生活的设备。

日前，Vishay Intertechnology, Inc. 推出新款高精度薄膜片式电阻，适用于工业、医疗、国防和航空航天应用。与竞品器件相比，Vishay Sfernice P2TC扩大了阻值和温度范围，TCR可达 ± 2 ppm/C，具有多种外形尺寸并提高了额定功率。