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瑞萨推出其首款集成闪存的双核低功耗蓝牙SoC并实现最低功耗

全新DA14592 SoC和DA14592MOD模块支持众包定位等广泛应用，同时带来最低eBoM

2024-01-18 | 瑞萨, DA14592

新推出的氮化镓场效应晶体管可作为原始设计选项或碳化硅（SiC）替代器件

2024-01-18 | Transphorm, SiC

器件可提供即插即用方式替换现有解决方案，降低更宽电源电压范围内的供电电流，提高抗ESD可靠性、黑暗环境灵敏度和DC强光直射性能

TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）隆重推出用于机械解耦式超声波传感器模块USSM1.0 PLUS-FS（订购代码：B59110W2111W032）的演示套件（订购代码：Z25000Z2910Z001Z21）。

2024-01-18 | TDK, 传感器

适用于高温环境；支持从-55 °C到+150 °C的运行温度范围

新产品还支持具有对象锁定功能的S3对象存储

2024-01-17 | ExaGrid

快速成长的跨语言沟通解决方案创新企业时空壶在2024年国际消费类电子产品展(CES)上发布了其最新产品——AI同声传译器X1。这款产品一举摘得CES® 2024创新奖，成为展会最受欢迎的AI产品之一，获得了顶级媒体和用户的广泛赞誉。

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）旗下的Infineon Technologies LLC Memory Solution近日宣布推出采用英飞凌专利技术RADSTOP™设计的最新抗辐射（rad hard）异步静态随机存取存储器。

2024-01-16 | 英飞凌, RAM

适用于电器和自动测试设备 (ATE) 应用的理想限值感测解决方案

2024-01-16 | Littelfuse

亚信电子提供完整的EtherCAT从站转IO-Link主站网关和IO-Link设备软件协议栈解决方案，使客户能够将最新的IO-Link智能传感器和执行器等设备，轻松地导入EtherCAT工业以太网生产环境中，从而实现更高弹性和效率的智能工厂生产环境。

1节电池驱动热敏打印头的新解决方案，有助于应用产品更小、更轻、更节能

CV3-AD635 和 CV3-AD655 让 CV3 SoC 系列更好地满足 L2+ ~ L4 级自动驾驶和 ADAS 的系统需求

新产品具有低至10µW的超低待机功耗和Linux快速启动功能

2024-01-16 | 瑞萨

以少量的外接元器件实现了业界最小的安装面积，有助于车载相机模块的小型化

这款流量温度双显传感器不仅在设计理念上对老款传感器进行了迭代，更在实用功能上增加了许多改进。新的面板采用一体注塑成型，可耐高压水枪喷淋冲洗。数码管双数据同时显示功能，支持镜像显示，能见度达3米，使得数据读取变得直观而便捷。