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DJI大疆正式发布Mavic 3行业系列无人机：Mavic 3E和Mavic 3T。

Diodes 公司已宣布为旗下大规模可编程多信道线性 ReDrivers™ 产品系列再添生力军，推出三款全新 20Gbps 装置，额定电压为 1.8V，用来解决快速成长的 USB4® Gen3、Thunderbolt™ 4.0 及 DisplayPort™ 2.0 标准。

技嘉科技隆重推出新世代X670系列主板，支援AMD在日前所发表的AM5平台和采用全新“Zen 4”架构的Ryzen™ 7000系列桌面处理器。首波主打AORUS电竞系列机种，涵盖高阶X670E与主流X670等芯片组。

客户可以针对图形和仿真基础部署Supermicro服务器，以大规模建构及运行元宇宙应用——系统将支持多达8个NVIDIA L40 GPU、ConnectX-7 SmartNIC，以及Intel和AMD现有及未来的CPU处理器

ROHM 开发出一款设备端学习*AI芯片（配备设备端学习AI加速器的SoC），该产品利用 AI（人工智能）技术，能以超低功耗实时预测内置电机和传感器等的电子设备的故障（故障迹象检测），非常适用于IoT领域的边缘计算设备和端点。

这款眼镜结合了最先进的 USound 音频技术、光学显示系统和硬件，能够以小尺寸实现空间计算，用于辅助 AR 应用。