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广和通发布基于骁龙X65 5G调制解调器及射频系统的5G Sub-6及毫米波模组FX170（W）系列

9月，2022世界移动通信大会（MWC Las Vegas 2022）期间，全球领先的物联网无线通信解决方案和无线模组提供商广和通宣布：正式发布基于骁龙® X65 5G调制解调器及射频系统的5G Sub-6及毫米波模组FX170（W）系列

2022-09-29 | 广和通, 5G, FX170

JAI今天宣布再推出Go-X系列的12款小型机器视觉相机，支持GigE Vision连接，传输速度高达5GBASE-T（5GigE）。

2022-09-28 | JAI, 5GBASE-T, Go-X

ClockMatrix器件为AMD RFSoC DFE开发平台和O-RU参考设计提供同步及软件解决方案

罗德与施瓦茨示波器增加了全新的产品系列，实现了多项行业纪录。新的R&S MXO 4系示波器具有截至目前业界最快的波形捕获率，每秒超过450万次采集。

作为全球领先的车载图像传感器开发商，豪威集团在ADAS/AD领域长期耕耘。近日，公司面向360°环景显示系统、后视摄像头、摄像头监控系统（CMS）三类场景发布了一款型号为OX03J10的全新产品，

Teledyne DALSA 推出一组全新的高速高分辨率全集成线扫成像模块系列 AxCIS。

作为BG24和MG24系列无线SoC的扩展产品，该系列模块可以更灵活地创建更智能、更快速、更节能的应用，同时保护最终用户的隐私

TDK株式会社推出新的B58101A0109A* (HP100) 系列热泵传感器。这是一种专为满足汽车应用要求而设计的NTC（负温度系数）传感器，可通过测量管道表面温度间接测量管道内的制冷剂温度。

2022-09-28 | TDK, NTC, 传感器

全球电脑品牌技嘉科技，今天发表Intel® 新世代Z790芯片组主板，支持最新发布的第13代Intel® Core™处理器，并可兼容第12代处理器。

DJI大疆正式发布Mavic 3行业系列无人机：Mavic 3E和Mavic 3T。

第 13 代英特尔酷睿台式机处理器带来超凡的游戏体验和超频能力

Diodes 公司已宣布为旗下大规模可编程多信道线性 ReDrivers™ 产品系列再添生力军，推出三款全新 20Gbps 装置，额定电压为 1.8V，用来解决快速成长的 USB4® Gen3、Thunderbolt™ 4.0 及 DisplayPort™ 2.0 标准。

2022-09-28 | Diodes, ReDrivers

新款处理器能为 24x7 全天候存储和网络加速工作负载提供高达 124% 的CPU性能、50% 的存储器传输速率提升、双倍 CPU 核心数以及改进的 I/O 连接能力

2022-09-28 | AMD, V3000, 处理器

技嘉科技隆重推出新世代X670系列主板，支援AMD在日前所发表的AM5平台和采用全新“Zen 4”架构的Ryzen™ 7000系列桌面处理器。首波主打AORUS电竞系列机种，涵盖高阶X670E与主流X670等芯片组。

新的前端解决方案可实现高效的反激式设计，以取代电源和电池充电应用中的传统LLC设计