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AMETEK CTS 旗下 Teseq 品牌推出功率放大器 CBA4G8G-XXXD 系列

AMETEK CTS 旗下 Teseq 品牌发布新产品，推出 CBA4G8G-XXXD 系列功率放大器。

青岛汉泰发布HNFP系列电磁场近场探头，频率工作范围为30MHz-3GHz，阻抗为50Ω。所有近场探头都是无源的，可接入示波器、接收机或频谱分析仪的输入端口。

TDK株式会社推出带标准端子 (B58043I9563M052) 和软端子 (B58043E9563M052) 的两款新的900V型元件，扩展了其EIA 2220封装尺寸的B58043系列CeraLink电容器。

2024-10-09 | TDK, 电容器

全面的订阅型解决方案集专用设备、软件和服务于一体，可简化物联网投资的部署和管理

极海首款高集成、高性价比、高能效的电机控制专用SoC——APM32M3514系列，现已正式推出，为客户电机系统应用设计提供高性价比的系统集成，更丰富的产品阵容及更灵活的方案选择。

AMD 凭借其 EPYC™ 嵌入式处理器不断树立行业标准，为网络、存储和工业应用提供卓越的性能、效率、连接与创新。今天，我们正以第四代 AMD EPYC 嵌入式 8004 系列处理器扩展这一领先地位。

2024-10-09 | AMD, EPYC

全球电脑品牌技嘉科技（GIGABYTE）正式推出专为 AMD Ryzen™ 9000 系列处理器设计的 X870E 与 X870 系列主板。通过尖端创新的 AI 科技，这些主板能够充分发挥 AMD 新一代 Zen 5 架构的性能，成为市面上搭配 AMD AM5 处理器的优质平台与购买选择。

楼宇是全球能源消耗和碳排放的主体，为进一步推动低碳化，提高楼宇能效至关重要。我们需要创新的解决方案来优化能源消耗，同时确保健康的室内环境。为满足这一需求，英飞凌科技股份公司推出全新XENSIV™ PAS CO2 5V传感器。

ADI面向开发者打造全新套件，整合跨设备、跨市场的硬件、软件和服务，CodeFusion Studio™和ADI新推出的开发者门户是该套件中首批亮相的方案

2024-10-08 | ADI

垂直集成生产与精密工艺有助于减少成本、简化物流及缩短研发周期

PM9E1采用三星的5nm控制器和第八代V-NAND，性能和能效显著提升，适配人工智能 PC的需求

2024-10-08 | PM9E1, 三星

安卓智能终端全面提升企业零售效率和客户体验

TDK成功研发出免受环境影响且能长期储存数据的“自旋忆阻器

对高达110 GHz的三维结构进行高频特性测量

在智能制造与物联网技术日新月异的今天，一款集高性能、低功耗、高可靠性于一身的工业级核心板成为了推动产业升级的关键力量。米尔电子向市场推出——国产真工业级四核Cortex-A55米尔全志T536核心板，助力国产真工业级工控板快速发展，为工业自动化、工业控制、机器人等领域提供强大的算力支持。