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芯速联推出适配多芯光纤的800G光模块，将于OFC 2025进行现场演示

光通信技术领航者芯速联（HyperPhotonix）宣布，已成功研制出多芯光纤(Multi-core Fiber) 800G硅光模块。该突破性产品将于2025年4月在美国圣地亚哥举办的全球光通信顶级盛会OFC 上亮相(展位号：5107),并进行全球首次公开演示。

Insight SIP 推出 ISP2554-HM 模块，该模块代表一个动态 IOT 节点，支持低功耗蓝牙、Thread 和 Zigbee 无线电以及高性能计算，包括：在边缘运行 AI 的能力。

多功能1.6T以太网平台，采用便携式台式或机架式解决方案，提供应用程序，验证从硅芯片到网络设备的性能

利用多功能解决方案加快无线产品的开发和制造，这些解决方案具有出色的切换速度和信号纯度，外形紧凑

全球微电子工程公司Melexis宣布，推出MLX91218低磁场（LF）芯片。该芯片作为迈来芯IMC-Hall®电流传感器芯片的最新版本，专为低电流（低于100A）应用而设计，可以在住宅和小型工业配电单元、微电网和电动汽车（EV）充电线等领域实现智能能源监控。

全球电脑品牌技嘉科技（GIGABYTE）今 28 日正式发表 B760 GEN5 系列主板，将支持 PCIe 5.0 带入B760全线，包含热销的 AORUS ELITE、GIGABYTE GAMING 及 UD 系列，为玩家提供更顺畅的游戏体验、更高帧率及更低延迟。

XP Power通过推出全新HDA1500系列电源产品，为机板安装型电源解决方案提供了极致的灵活性，可满足跨行业领域的多样化应用需求‌。

3 月 27 日——DJI大疆今日正式发布全新2度电全场景户外电源DJI Power 2000，它兼具大容量和小体积，最大输出功率 3000 瓦，轻松带动绝大部分生活电器。

结合版权保护和内容变现服务的人工智能创意平台

聚焦高性能模拟与数模混合产品的供应商思瑞浦3PEAK推出带看门狗和手动复位功能的车规级低压监控芯片TPV6820Q/TPV6823Q。产品已在车身控制模块、汽车座舱、毫米波雷达、T-Box等多个领域得到广泛应用。

此气冷与液冷优化解决方案提供更高的AI FLOPS及HBM3e内存容量，并支持最高800 Gb/s Direct-to-GPU连接效能

2025-03-27 | Supermicro, NVIDIA

Pragmatic的NFC Connect产品创新大规模拓展了边缘计算和物品级智能的市场机遇

优化1.6T光学收发器测试效率：用于研发和制造下一代数据中心AI集群光互连

有效降低发热，助力空间受限应用实现更高集成度

威德姆科技W-MT-36 模组采用 Nordic 的 nRF52840 SoC 实现 Thread 和低功耗蓝牙无线连接