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POWERQUARK®赋能绿联新一代充电头提升用户体验

近日，搭载南芯科技 POWERQUARK® 系列芯片的绿联闪充湃 65W 氮化镓快充充电头 (X550) 发布，这款 USB-C 氮化镓充电头支持 100V-240V 的宽幅电压，尺寸仅掌心大小，重量为 108g。轻薄小巧的体积与强大的性能生动诠释了 POWERQUARK 系列芯片高集成度与高效率的特点。

2024-10-11 | POWERQUARK, 南芯科技

KAGA FEI开发了兼容蓝牙6.0的超小型蓝牙低功耗模块

全球领先的短距离无线模块提供商KAGA FEI Co., Ltd.今天宣布推出ES4L15BA1蓝牙低功耗模块。

2024-10-11 | KAGA FEI, 蓝牙6.0, ES4L15BA1, 蓝牙低功耗模块

高通推出首个利用边缘AI变革网络连接的商用平台——高通A7 Elite专业联网平台

高通®A7 Elite专业联网平台变革家庭和企业网络，集成Wi-Fi和边缘AI，在显著优化Wi-Fi连接和网络性能的同时，为联网终端注入智能化能力。

2024-10-11 | 高通

英特尔发布首款AI PC台式机处理器酷睿Ultra 200S

全新英特尔酷睿Ultra 200S系列处理器，以更低的功耗为台式机带来卓越的游戏性能和非凡的计算能力

2024-10-11 | 英特尔, 酷睿Ultra 200S

技嘉发表 AORUS Z890主板，搭载 AI 创新技术全面强化新一代 Intel® Core™ Ultra 处理器性能

全球电脑品牌技嘉科技（GIGABYTE）推出新一代 AORUS Z890 系列主板，全系列主板都搭载技嘉首次亮相的"AI D5 黑科技（D5 Bionic Corsa）"，专为顶尖性能和信号优化而研发横跨软件、硬件与固件的AI 创新技术。

2024-10-11 | 技嘉, AORUS Z890, 主板

是德科技推出适用于功率半导体的3kV高压晶圆测试系统

通过高压开关矩阵实现一次性测试，进而提高生产效率

2024-10-10 | 是德科技

锐星微推出RS5AP60XX系列低噪声CMOS运算放大器

锐星微推出的RS5AP60XX系列低噪声CMOS运算放大器包括RS5AP6001、RS5AP6011、RS5AP6021和RS5AP6031四个型号系列产品，拥有低电压工作、轨到轨输入和输出、出色的带宽和压摆率以及超低失真度的优异性能。

2024-10-10 | 锐星微, RS5AP60XX, CMOS运算放大器

Broadsens(博传科技)推出工业级无线超声螺栓预紧力监测传感器

Broadsens(博传科技)最近推出新型的工业无线超声螺栓预紧力监测传感器WUT204-S。WUT204-S无线超声波传感器专为螺栓预紧力在线监测而设计。

2024-10-10 | Broadsens, 博传科技, 传感器, WUT204-S

HOLTEK新推出BA45F6966复合型感烟与一氧化碳/燃气探测器MCU

Holtek新推出感烟与一氧化碳/燃气探测专用Flash MCU BA45F6966，相较之前推出BA45F6956加大Flash ROM和RAM存储空间，可以符合更多样复合型感烟探测产品，例如语音型LCD感烟与一氧化碳/燃气探测报警器、NB-IoT / Wi-Fi感烟与一氧化碳/燃气探测报警器等。

2024-10-10 | HOLTEK, BA45F6966, MCU