新品 | 电子创新网

泰克推出远程过程调用解决方案 TekHSI，实现超快数据传输

业内领先的测试和测量解决方案提供商泰克宣布推出一款基于远程过程调用 (RPC) 的新型解决方案 TekHSI，可实现从测试仪器到用户 PC 的更快传输数据。

2024-08-07 | 泰克, TekHSI

新品发布 | 麦科信(Micsig) 高精度8通道示波器MHO 6系列：电力电子测试领域的全能解决方案！

麦科信（Micsig）作为该领域的深耕者，凭借对电力电子测试技术的深刻理解与丰富经验，匠心打造了MHO 6系列示波器，此款高精度8通道示波器给电力电子测试领域带来全能解决方案！

2024-08-07 | 麦科信, Micsig, 示波器

天狼芯半导体发布65W智能氮化镓快充

近日，天狼芯半导体技术（上海）有限公司（简称“天狼芯半导体”)发布65W智能氮化镓快充产品，该产品通过CE国家安全认证。

2024-08-07 | 天狼芯半导体, 氮化镓

Nexperia最新扩充的NextPower 80/100V MOSFET产品组合可提供更高的设计灵活性

针对开关应用中的低RDSon、低尖峰和高效率进行了优化

2024-08-07 | Nexperia

最新进展！Intel 18A产品，成功点亮！

Intel 18A芯片现已上电运行，并顺利启动操作系统，将用于明年推出的新一代客户端和服务器产品。外部客户产品将于明年上半年完成流片。

2024-08-07 | Intel 18A, 英特尔

Solidigm推出全新D7系列超高速新品，为AI固态硬盘开启新篇章

D7-PS1010和D7-PS1030专为满足现代严苛的工作负载需求而生，并在AI数据处理的关键环节提供强劲动力。

2024-08-07 | Solidigm, AI固态硬盘, D7-PS1010, D7-PS1030

HOLTEK新推出BC68R2123 Sub-1GHz RF发射器OTP MCU

Holtek新推出Sub-1GHz RF OOK/FSK Transmitter OTP MCU BC68R2123，扩大Holtek Sub-1GHz Tx系列产品涵盖面，并提供客户无线控制产品优势竞争力，适合各类无线控制，如铁卷门、电动门、灯控、吊扇、吊扇灯、开关、插座、安防、门铃、集成吊顶等产品应用。

2024-08-07 | HOLTEK, MCU, BC68R2123

新品前瞻｜ MM32SPIN0230为核，打造All-in-One智能功率模块

在个人护理日益受到重视的今天，电动牙刷市场正迎来前所未有的增长，而手持风扇也在消费电子领域迅速崛起。作为位居前列的的中国本土32位MCU供应商，灵动微电子宣布将在近期与合作伙伴携手推出基于MM32SPIN0230打造的全集成智能功率模块——MM32SPIN028C。

2024-08-07 | MM32SPIN0230, 灵动微电子

安立公司推出新型微波频谱监测模块MS27200A

2024年8月6日-测试和测量解决方案的全球领导者安立公司，很自豪地推出了最新的创新技术，使用户能够将其著名的频谱分析技术集成到任何平台或系统中。

2024-08-07 | 安立公司, MS27200A

Supermicro推出适用于NVIDIA Omniverse的即插即用 SuperCluster，为开发者提供可扩展的性能、灵活性和资源优化性能

Supermicro机架解决方案能在单一可扩展单元内配置最多256个最先进的NVIDIA PCIe GPU，可最大化3D与AI工作负载性能，并针对NVIDIA Omniverse大规模部署优化

2024-08-06 | Supermicro, SuperCluster

艺卓推出首款内置摄影头、麦克风的超宽曲面显示器，适用于商务办公

艺卓中国今天宣布推出34.1英寸FlexScan EV3450XC，这是其首款内置网络摄像头和麦克风的显示器。这款超宽UWQHD（3440 x 1440）曲面显示器配备USB Type-C® 扩展坞和内置有线网络连接功能，为现代商务专业人士提供简化的查看和通信。

2024-08-06 | 艺卓, FlexScan EV3450XC

ROHM开发出安装可靠性高的10种型号、3种封装的车载Nch MOSFET

非常适用于汽车车门、座椅等所用的各种电机以及LED前照灯等应用！

2024-08-06 |

Microchip推出高性能第五代PCIe®固态硬盘控制器系列

Flashtec® NVMe® 5016 控制器经过优化，可管理不断增长的企业和数据中心工作负载

2024-08-06 | Microchip, PCIe

新品发布，实力升级！山特灵聚 3.0 Pro 微模块重磅登场！

5G、智能物联、边缘计算催生的算力需求加速“狂飙”，中小型数据中心微模块市场迎来广阔前景。山特把握市场与用户的需求变革乘势而上，聚焦微模块产品灵活性、智能化、可靠性、性价比的进一步创新突破，重磅发布灵聚 3.0 Pro 微模块一体化数据中心解决方案。

2024-08-06 | 山特灵聚 3.0 Pro

京瓷推出冷却效果提升21%的新型Peltier热电模块

8月1日，京瓷（kyocera）宣布推出一款新型Peltier（热电）模块，其最大吸热率（即模块在最大电流下工作时吸收的热量）比京瓷传统产品高出21%，从而显著提高了冷却性能。

2024-08-06 | 京瓷, Peltier, 热电模块, KYOCERA