新品

全新X.PAK封装融合卓越散热性能、紧凑尺寸与便捷封装特性，适用于高功率应用场景

圣邦微电子推出 SGM38120，一款面向多摄像头和多传感器应用场景的电源管理芯片。该器件可应用于智能手机、智能手表、AR 眼镜、健康监测及智能监控等设备。

虹扬推出车规ESD保护式组件二极管，新发布DFN2510封装产品，型号AH05X645V0U，符合AEC-Q101标准，并可以满足Notebooks and Handhelds、Portable Instrumentation、Cellular Handsets and Accessories 、Peripherals and Industrial Equipment等相关应用需求。

浪潮信息宣布推出元脑CPU推理服务器，可高效运行DeepSeek和千问QwQ等新一代大推理模型。

近日，皮尔磁PILZ公司推出了全新的myPNOZ Extension Set，简单来讲就是新推出了多个myPNOZ的模块，新模块引入了多项新功能，进一步提升了产品的灵活性和适用性。

华北工控新推出高能效多网口工控机BIS-6960M-A10TW，通过搭载Intel 10代 Core系列处理器，满足多任务处理、视频图像处理等的应用需求。

为增加物联网通信模块的配置灵活度，消除物联网设备的“连接焦虑”，华普微重磅推出了一款自主研发的超低功耗、可兼容Sub-GHz与2.4GHz 双频段的高性能LoRa SPI收发模块——RFM92LR。