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戴尔科技推出全新UltraSharp显示器，以全球首创技术领衔行业革新

戴尔科技推出全新UltraSharp显示器——52英寸超宽曲面6K高效生产力旗舰。该显示器新品汇聚尖端创新技术、卓越护眼科技与行业领先的可持续设计于一体，专为金融交易员、企业高管、工程师及数据领域专业人士量身打造。

2026-01-07 | 戴尔, UltraSharp, 显示器

恩智浦推出全新eIQ Agentic AI框架，进一步巩固边缘AI领导地位

全新eIQ Agentic AI框架在边缘实现自主智能体能力，为恩智浦边缘AI平台增添全新支柱

2026-01-07 | 恩智浦, Agentic AI

西门子推出 Digital Twin Composer，推动工业元宇宙落地

西门子发布突破性工业元宇宙技术，通过融合物理人工智能（AI）与全面数字孪生能力，赋能真正的工业智能

2026-01-07 | 西门子, Digital Twin Composer, 工业元宇宙

Kioxia推出面向PC原始设备制造商的下一代KIOXIA BG7系列固态硬盘

全新消费级固态硬盘性能全面升级，搭载最新一代BiCS FLASH™第八代3D闪存

2026-01-07 | KIOXIA, KIOXIA BG7, 固态硬盘

技嘉于 CES 2026 发表精巧设计 AORUS GeForce RTX™ 5090 INFINITY 显卡以创新散热技术释放极致性能

全球电脑领导品牌技嘉科技于 CES 2026 正式发布全新旗舰级 AORUS GeForce RTX™ 5090 INFINITY 显卡，以突破性的设计理念，结合精巧机身与独家创新 WINDFORCE HYPERBURST 散热系统，通过业界创新的分离式 PCB 结构设计，满足游戏玩家及 AI 计算领域的多元需求。

2026-01-07 | 技嘉, CES 2026

技嘉科技扩展 AI PC 愿景 CES 2026 推出智能升级 GiMATE 与全新超薄 AI 电竞笔记本电脑

全球电脑领导品牌技嘉科技于 CES 2026 扩展 AI PC 愿景，带来全新升级的 GiMATE 界面与新一代 AI 电竞笔记本电脑。

2026-01-07 | 技嘉科技, CES 2026

安霸发布高性能端侧AI 8K视觉感知芯片CV7，兼具行业领先的AI算力与多传感器感知性能

新一代 4 纳米 CV7 SoC：以超低功耗，实现多路视频流并行处理与先进的端侧 AI 计算能力的完美融合。

2026-01-07 | 安霸, CV7, CES

电源行业再革新，1度电小体积大疆 Power 1000 Mini 正式发布，售价 2099 元起

1 月 6 日——DJI 大疆今日正式发布全新小体积 1 度电便携户外电源 DJI Power 1000 Mini，也是 DJI 迄今最便携的一度电户外电源。

2026-01-07 | 大疆, Power 1000 Mini

宜鼎国际推出全新"AI on Dragonwing"系列计算解决方案

首发EXMP-Q911 COM-HPC Mini模组，搭载高通SoC，构建高效边缘AI平台

2026-01-06 | 宜鼎国际, AI on Dragonwing

移远新一代旗舰智能模组SP895BD-AP，驱动AIoT场景智能进化

1月6日，在2026年国际消费电子产品展览会 (CES 2026) 首日，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，正式推出其新一代旗舰级智能模组SP895BD-AP。

2026-01-06 | 移远, 智能模组, SP895BD-AP

Elektrobit推出EB civion，加速软件定义汽车（SDV）座舱开发

EB civion将在2026年国际消费电子展（CES 2026）上亮相，Elektrobit将通过 "设计代加工"的方案和云原生技术，推动汽车供应链的演进并加速 SDV 座舱的开发

2026-01-06 | Elektrobit, SDV, EB civion, CES 2026

Littelfuse推出适用于电动汽车电池、电机和安全系统的汽车级电流传感器

全新系列电流传感器为下一代电动汽车和混合动力汽车提供精确、隔离的电流测量。

2026-01-06 | Littelfuse, 传感器

英飞凌 EZ-USB™ FX10控制器赋能3M™ USB3 Vision 相机，全面提升其5米无源金属线缆的性能表现

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司与3M 公司携手推出适用于 USB3 Vision 工业相机的全新3M™ 5米无源金属工业相机线缆组件1U30P-TC 系列。

2026-01-06 | 英飞凌, 1U30P-TC

Alienware外星人全线集结整装待发：配备防眩光OLED屏搭载全新芯片技术升级阵容震撼亮相CES 2026

秉承“持续突破PC游戏性能边界，探索无限可能”的使命，Alienware外星人于2026年国际消费电子展（CES 2026）重磅回归。

2026-01-06 | ALIENWARE外星人, CES 2026

Teledyne Space Imaging宣布推出用于太空的升级筛选传感器：工程样机（EM）及评估套件将在2025年底前准备就绪

Teledyne Technologies Incorporated，作为先进成像解决方案供应商，欣然宣布其新推出的工业 CMOS 图像传感器——为太空应用甄选 ——的工程样机（EM），以及评估套件和集成工具，将在 2025 年底前全面提供。

2026-01-06 | Teledyne Space Imaging, 传感器

Abracon推出高抑制带通SAW滤波器

Abracon隆重推出全新高抑制Sub-GHz带通滤波器系列，扩展声表滤波器产品矩阵。

2026-01-06 | Abracon, Sub-GHz, 滤波器

康佳特推出支持英特尔酷睿Ultra3系列的计算机模块, 实现嵌入式 AI无需独立加速卡

丰富的模块产品组合，助力高算力、高能效的嵌入式AI应用部署

2026-01-06 | 康佳特, 英特尔酷睿Ultra3, 计算机模块

Belkin在CES 2026推出新一代充电器、游戏电源配件等产品

全新Qi2无线充电器、大容量充电宝、高性能扩展坞以及Nintendo Switch 2充电保护壳在CES 2026（2026年消费电子展）首次亮相

2026-01-06 | Belkin, CES 2026

德州仪器凭借丰富的汽车产品组合，加速自动驾驶汽车的变革进程

德州仪器全新的模拟与嵌入式处理技术，助力汽车制造商为其全系车型打造更智能、更安全且互联性更强的驾乘体验

2026-01-06 | 德州仪器, 自动驾驶汽车, TDA5

Diodes 公司推出超低 VCE(sat) NPN与 PNP 双极型晶体管，最大化紧凑型汽车设计中的功率密度与效率

Diodes 公司（Diodes）（Nasdaq: DIOD）宣布推出 DXTN/P 78Q与80Q系列，扩充符合汽车规范的双极型（Bipolar）晶体管产品组合。这两个系列是超低 VCE(sat) NPN与PNP晶体管，提供业界领先的传导效率与热性能，针对高要求的汽车电源开关与控制进行优化。

2026-01-06 | Diodes, 晶体管

信创工控新基石：天迪工控推出高可靠3.5寸嵌入式主板TD-EMB-35D2K，以飞腾D2000赋能自主化工业未来

随着国家信息技术应用创新产业的深入发展，工业控制领域的自主化、安全化需求日益迫切。杭州天迪工控（tardetech）凭借深厚的技术积累，正式发布一款面向高端嵌入式应用的信创核心硬件——35D2K 3.5英寸嵌入式工控主板（TD-EMB-35D2K）。

2026-01-06 | 天迪工控, 嵌入式主板, TD-EMB-35D2K

专为信创与工业场景打造：天迪工控发布高性能3.5英寸嵌入式主板EMB-35Z6K系列

杭州天迪工控（tardetech）持续深耕工业计算机领域，近日正式推出EMB-35Z6K系列信创嵌入式工控主板。

2026-01-06 | 天迪工控, 嵌入式主板, EMB-35Z6K

Sandisk闪迪正式推出SANDISK Optimus® SSD产品品牌

公司焕新WD_BLACK™ 与WD Blue® NVMeSSD品牌，整合产品组合，传承品牌基因

2026-01-06 | Sandisk闪迪, SANDISK Optimus

CES 2026：第三代英特尔酷睿Ultra处理器正式亮相，率先采用Intel 18A制程

英特尔以卓越的性能、显卡表现和电池续航，开启AI PC体验新纪元。产品将于本月起面市。

2026-01-06 | CES 2026, 英特尔, 第三代英特尔酷睿Ultra处理器

恩智浦全新S32N7处理器释放软件定义汽车（SDV）的全部潜力

S32N7处理器系列实现核心车辆功能的全面数字化和集中化

2026-01-06 | 恩智浦, S32N7, SDV

NVIDIA 发布全新物理 AI 模型，全球合作伙伴展示新一代机器人

从移动机械臂到人形机器人，Boston Dynamics、Caterpillar、Franka Robots、Humanoid、LG Electronics 和 NEURA Robotics 均推出了基于 NVIDIA 技术构建的新机器人和自主机器。

2026-01-06 | NVIDIA, 物理 AI 模型, 机器人

从沉浸式 XR 到先进机器人与可穿戴设备：Bosch Sensortec 推出 BMI5 运动传感器平台

三大高性能型号，服务下一代设备

2026-01-06 | Bosch Sensortec, BMI5, 运动传感器平台

戴尔科技重塑经典之作——XPS耀目焕新无限可能

戴尔XPS系列笔记本电脑携全面升级的性能实力与卓越的用户体验强势回归。秉承以用户需求为核心的设计理念，戴尔科技重塑XPS产品线，不仅延续了标志性外观设计与精湛工艺，更在便携性、操作体验、性能表现及显示效果上实现全面跃升。

2026-01-06 | 戴尔, CES 2026, XPS

骁龙X2 Plus赋能专业人士和新锐创作者，带来多天电池续航、高速性能和先进AI

骁龙®X2 Plus面向现代专业人士、新锐创作者和日常用户，革新每时每刻的操作体验，带来高速性能、多天电池续航和内置AI特性。

2026-01-06 | 骁龙X2 Plus, 高通

精准感知时刻在线：Bosch Sensortec 推出 BMI423 惯性测量单元

适用于可穿戴、耳穿戴设备与机器人的宽量程与低功耗特性

2026-01-06 | Bosch Sensortec, BMI423

NVIDIA 推出 Alpamayo 系列开源 AI 模型与工具，加速安全可靠的推理型辅助驾驶汽车开发

NVIDIA 率先发布为应对辅助驾驶长尾场景挑战而设计的开源视觉-语言-动作推理模型（Reasoning VLA）；NVIDIA Alpamayo 系列还包含赋能辅助驾驶汽车开发的仿真工具和数据集。

2026-01-06 | NVIDIA, Alpamayo

微悍动力发布HPD系列关节模组，为高性能机器人打造“高性价比”动力标准件

1月4日，睿尔曼全资子公司——专注新一代高功率密度关节模组的动力科技公司“微悍动力”正式发布HPD系列“高性价比”一体化关节模组。

2026-01-05 | 微悍动力, HPD

华北工控MATX-6556具备100%国产化和高性能优势，支持工业物联网网关应用

华北工控推出了100%国产化设计的嵌入式主板MATX-6556，搭载飞腾D3000 八核高性能处理器，内存可达128GB，具备数据预处理和实时边缘AI处理能力。

2026-01-05 | 华北工控, MATX-6556

MediaTek 在 CES 2026 推出 Filogic 8000系列，引领Wi-Fi 8 生态发展

MediaTek 在CES 2026推出新一代Wi-Fi 8芯片平台——Filogic 8000系列。这一系列带来诸多突破性产品，不仅率先开创 Wi-Fi 8 生态体系，更进一步展现了 MediaTek 持续推动无线通信技术发展的实力。

2026-01-05 | Mediatek, CES 2026, Filogic 8000

基于MediaTek全球首款5G-A平台，移远通信率先推出车规级5G R18模组AR588MA

1月4日，在2026年国际消费电子产品展览会 (CES 2026) 前夕，全球领先的物联网和车联网整体解决方案供应商移远通信宣布，率先推出其符合3GPP R18标准的车规级5G-A模组AR588MA。

2026-01-05 | Mediatek, AR588MA, 移远通信

铁路电源革新之作：中电华星CD110S60-24 为列车牵引系统注入可靠动力

铁路电源的核心挑战与突破

2026-01-04 | 中电华星, CD110S60-24

中电华星CDH500-550S28N医疗电源，为精密医疗设备构筑安全动力基石

医疗电源的严苛挑战与技术突破

2026-01-04 | 中电华星, CDH500-550S28N, 医疗电源

OWON（利利普）推出OWH80 系列大电流可编程直流电源

在电力电子、新能源及工业控制领域，“大电流”测试往往意味着笨重的设备和复杂的接线。面对电机启动瞬间的冲击电流、DC-DC转换器的高压满载测试，或是电池包的快速充放电实验，工程师们始终渴望一台既能输出强劲电流，又具备精密控制与紧凑体积的电源设备。

2026-01-04 | OWH80, OWON, 利利普

中电华星CDQ200-28S12N：为铁道设备打造高可靠动力中枢，护航轨道交通安全运行

深圳市中电华星电子技术有限公司全新推出的 CDQ200-28S12N 工业级电源模块，以高可靠性、宽域适应性和智能防护设计，成为铁道设备供电系统的理想之选。

2026-01-04 | 中电华星, CDQ200-28S12N, 电源模块

中电华星全新推出高可靠3KW 400V电源，为无线充电与系留无人机地面系统赋能

深圳市中电华星电子技术有限公司正式推出CER40007A高功率密度整流模块，专为户外高可靠性应用打造的3KW 400V直流电源解决方案，全面满足无线充电系统与系留无人机地面系统的严苛需求。

2026-01-04 | 中电华星