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Vishay推出新型第三代1200 V SiC肖特基二极管，提升开关电源设计能效和可靠性

器件采用MPS结构设计，额定电流5 A~ 40 A，低正向压降、低电容电荷和低反向漏电流低

2024-06-28 | Vishay

米尔电子发布MYC-LR3568核心板及开发板，核心板基于高性能、低功耗的国产芯片-瑞芯微RK3568。核心板采用LGA 创新设计，可实现100%全国产自主可控。

西门子新的 Solido Simulation Suite 能够帮助客户大幅提升验证速度

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出全新的AIROC™ CYW5591x无线微控制器（MCU）产品系列。

6月26日，ALE上海国际汽车灯具展览会在昆山隆重拉开帷幕。6月28日10:15-10:35，极海于参展期间在A馆“智能座舱与光环境”会场举行GALT61120新品发布会，向与会人士全面展示为推动智驾发展而持续创新的芯力量。

2024-06-28 | 极海, GALT61120

日前，浪潮信息重磅发布数据中心基础设施管理平台InManage V7，新版本升级资产数字化和智能化管理两大系统能力。作为浪潮信息和金融大行联合创新的成果，新平台进行了创新功能研发、产品化测试和应用验证，正式推向市场。

2024世界移动通信大会•上海（MWCS 2024）期间，广和通发布成本优化、小尺寸、兼容全球LTE频段的Cat.1 bis模组MC610-GL，助力全球漫游追踪器进行高效无线连接。

推出专为音乐家、现场演艺人员和录音工程师量身定制的数字模拟转换器和数字编解码器产品，实现卓越音频保真度

开发完成支持PCIe5.0 x8接口的‘PCB01’固态硬盘，将于今年内开始量产并向市场推出

2024-06-28 | SK海力士, PCB01

意法半导体开始量产新系列车规高边功率开关管，新产品采用意法半导体专有的智能熔断保护功能并且支持SPI 数字接口，提高设计灵活性和功能安全性。

基于Nexus的全新MachXO5D-NX FPGA和Sentry解决方案集合针对不断变化的安全环境进行了优化，具有符合行业标准、加密敏捷和先进的RoT功能

2024-06-27 | 莱迪思, FPGA

思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），推出手机应用系列13MP分辨率1/3.06英寸图像传感器新品——SC130HS。

在MWC上海展上，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信联合亚马逊及上海博通现场宣布，推出支持亚马逊Alexa Connect Kit （ACK）SDK for Matter方案的MCU Wi-Fi 6模组FLM163D和FLM263D。

在2024年世界移动通信大会（MWC上海）期间，移远通信携手高新兴瑞联和高通技术公司共同发布了行业首批同时支持“NTN卫星通信”和“多模蜂窝通信”功能的资产追踪器GL103S。

新产品系列配备2亿像素和5000万像素传感器，缩小了主摄像头和副摄像头之间的差距，全方位增强了智能手机成像效果