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芯科科技大大简化面向无电池物联网的能量采集产品的开发

芯科科技推出其迄今最高能量效率且支持能量采集功能的无线SoC

TDK株式会社新近推出了爱普科斯 (EPCOS) B43659系列焊片式铝电解电容器。新系列元件是一款结构更紧凑的新一代通用型产品，工作电压为450 V（直流），具有更高的CV值，功能及适合应用和之前系列产品相同。

2024-04-24 | TDK, 电容器, B43659

意法半导体推出了ST4E1240 RS-485 收发器芯片。新产品具有40Mbit/s的传输速度和PROFIBUS兼容输出，以及瞬变和热插拔保护功能。

提高消毒光源的性能，让生活更安全

UltiMaker Factor 4 是该公司面向轻工业应用的最新旗舰级解决方案

Nothing 迄今为止最好的音频产品，带来激动人心的功能升级

2024-04-22 | Nothing, ChatGPT

通过小型化模块助力实现IoT设备小型化

2024-04-22 | 村田

敢想象录音就像用手机拍照一样简单吗？RAY首次把这件事情变成了现实。RAY采用了莱维特基于传感器的新技术——AURA，可以根据你的远近动态地调整你的音量和音色。为你的声音开启自动对焦，如同拍摄高清照片一样，拾取更均衡的声音。

2024-04-22 | 莱维特, AURA

4月17日，浪潮信息与Intel联合发布AI通用服务器，可支持千亿参数大模型运行，灵活满足基于大模型的AI应用及云计算、数据库等通用场景，为企业大模型应用落地提供更高效的AI通用算力。

英特尔丰富的AI产品——面向数据中心的至强处理器，边缘处理器及AI PC等产品为开发者提供最新的优化，助力其运行Meta新一代大语言模型Meta Llama 3。

芯能半导体新推出一款1200V600A C2模块，该模块采用芯能自主研发的基于MPT工艺的IGBT芯片以及发射极控制技术的FRD芯片。

信驰达科技推出工业级全国产UWB模块：RF-UM-81631，该模块基于纽瑞芯科技第一代量产大熊座1T1R UWB超宽带定位通信芯片NRT81631设计，是信驰达科技自主研发的全国产化高精度无线测距模块。

宏微科技本次推出适合汽车800V平台电驱控制器的产品 MMG600V120X6RS，以及针对1.5L增程器70KW GCU的产品 MMG280VD075X6T7，采用宏微GV与GVD封装，均拥有更低的通态损耗，在客户应用工况下有着极高的效率。内部电路拓扑结构如下图所示：

通往定制高端 3.5 英寸系统的更快、更可持续的途径

2024-04-19 | 康佳特

NORA-W4单频段Wi-Fi 6模块兼具可靠性和经济性，适用于电池供电型设备。