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新品
新华三工业传感器系列新品发布,助力智能装备数据采集效率提升
近日,由中国传感器与物联网产业联盟、新华三工业互联网有限公司联合主办,矽知科技承办的“工业传感器助力智能装备数据采集效率提升沙龙”在苏州成功举办。会议围绕传感器领域的前沿技术与产业发展趋势展开了深入交流与探讨,
2024-12-06 |
新华三工业
,
传感器
兴感(兴工)推出超高精度、400khz、增益可调功能的全集成电流传感器IC
兴感(兴工微)半导体新推出全集式电流传感器SC826x、SC846x,两款新产品支持高达200A电流
2024-12-06 |
全集成电流传感器IC
,
兴感半导体
,
SC826x
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SC846x
运算效能与能源效率的绝佳结合:安勤推出最新服务器主板HPM-SIEUA,搭载AMD第四代Siena系列处理器!
全球工业计算机解决方案领导品牌安勤科技宣布推出最新服务器主板HPM-SIEUA,单一的AMD SP6插槽设计,搭载第四代AMD EPYC 8004系列处理器,代号「Siena」,基于5奈米制程的AMD「Zen 4c」架构,此系列处理器专注于实现高性能运算的同时,降低功耗以提升能源效率,满足多种产业的需求。
2024-12-06 |
安勤
,
服务器主板
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HPM-SIEUA
派勤电子UT100CA主板|在多领域自动化变革绽放异彩
在工业自动化领域,随着技术的不断进步,人们对工控主板的性能要求也越来越高。派勤电子推出了基于Intel Core Ultra平台各种尺寸的工控主板,可提供强大的计算能力和稳定的性能、丰富的接口和扩展功能,轻松满足各个行业的应用需求。
2024-12-06 |
派勤电子
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UT100CA
,
主板
HOLTEK新推出HT42B216-1/316-1/416-1/536-1 CAN Bridge IC
Holtek针对CAN Bus应用推出CAN Bridge IC系列 HT42B216-1/316-1/416-1/536-1,整合Bosch授权的CAN模块,支持CAN 2.0A/B协议,并符合ISO11898-1规范。
2024-12-05 |
HOLTEK
CSDN与华为联合发布新一代AI编程工具InsCode AI IDE
引领智能编程新时代
2024-12-05 |
CSDN
,
华为
,
InsCode AI IDE
亚马逊云科技宣布Amazon Trainium2实例正式可用
亚马逊云科技在2024 re:Invent全球大会上,宣布基于Amazon Trainium2的Amazon Elastic Compute Cloud(Amazon EC2)Trn2实例正式可用,并推出全新的Amazon EC2 Trn2 UltraServers,让用户以优越的性价比训练和部署最新的人工智能模型,以及未来的大语言模型(LLM)和基础模型(FM)。
2024-12-05 |
亚马逊云科技
,
Amazon Trainium2
ROHM开发出更小的通用贴片电阻器新产品“MCRx系列”
同等额定功率产品尺寸小一号,并保证长期稳定供应
2024-12-05 |
ROHM
,
电阻器
,
MCRx
英特尔推出全新英特尔锐炫B系列显卡
英特尔锐炫 B580 和 B570 GPU以卓越价值为时新游戏带来超凡表现。
2024-12-05 |
英特尔
,
显卡
意法半导体车规八通道栅极驱动引入专利技术,降低电机驱动设计的物料成本
意法半导体 L99MH98 8通道栅极驱动引入专利技术,可构建没有电流检测电阻的直流电机驱动设计,从而降低耗散功率和物料成本。
2024-12-05 |
意法半导体
,
电机驱动设计
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L99MH98
Smartwings推出智能卷帘电机,采用800系列Z-Wave芯片,具有长距离LR功能
2024年12月3日-Zvidar 联合 Smartwings推出了全球第一款采用800系列Z-Wave芯片,具有长距离LR功能的智能卷帘电机。
2024-12-05 |
Smartwings
,
智能卷帘电机
亚马逊推出新一代基础模型Amazon Nova
亚马逊在2024 re:Invent全球大会上,宣布推出新一代基础模型Amazon Nova,这些模型在多种任务上展现出优秀智能,且具备行业领先的性价比。
2024-12-05 |
亚马逊
,
Amazon Nova
Vishay推出性能先进的新款40 V MOSFET
器件占位面积小,采用BWL设计,ID高达795 A,可提高功率密度,而且低至0.21 C/W的RthJC可优化热性能
2024-12-04 |
Vishay
,
SiJK140E
埃赛力达推出 Cermax PE300BFX 和 PE322BFX 短弧氙灯
增强型灯具提供更长的使用寿命和通用灯座,以支持更多医疗照明应用的系统设计
2024-12-04 |
埃赛力达
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PE300BFX
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PE322BFX
移远通信基于高通平台发布可集成边缘计算功能的5G MBB解决方案
移远通信此次发布的集成边缘计算功能的5G MBB解决方案包含多个关键组件:一块搭载移远5G模组的定制化PCBA电路板,移远自主研发的宝维塔TM AI算法平台「匠心」,以及可提升计算能力的软件平台服务。
2024-12-04 |
移远通信
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高通
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5G MBB
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