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释放骁龙888 Plus旗舰之力，荣耀Magic3系列以全能科技致非凡

8月12日，荣耀举办新品发布会，向全球发布其最新旗舰产品——荣耀Magic3系列。

2021-08-13 |

MiR今日发布全新自主移动机器人（Autonomous Mobile Robot “AMR”）产品，分别是载重量达六百公斤和一千三百五十公斤的 MiR600 AMR 及 MiR1350 AMR。

部署新的二极管可以使汽车的二氧化碳排放量减少1.8克/公里。由于它可以一对一地取代标准器件，有源整流二极管甚至可以很容易地应用于已经批量生产的发电机和汽车。

高性能与创新计算解决方案全球领导者之一的微星（MSI），刚刚发布了主打生产力应用的 PRO DP20Z 5M 系列商用 PC 。

2021-08-12 | 微星, PC, MSI

近日，松下对旗下的 TOUGHBOOK 产品线进行了升级，作为 2019 推出的 Toughbook FZ-55 继任者推出了最新的 TOUGHBOOK 55 MK2 坚固型笔记本。

2021-08-12 | 松下, 笔记本

如今的消费级与商用无人机市场，已经提供了各种尺寸和价位档的选项。与此同时，大疆也一直在努力提供负担得起的机型。随着 DJI Mini SE 的发布，广大入门级无人机消费者又迎来了相当诱人的新选择。参考苹果的命名规则，Mini SE 显然较“标准版”拥有更高的性价比。

2021-08-12 | 大疆, 无人机

全球存储器解决方案领导者铠侠株式会社(Kioxia Corporation)宣布推出新一代256GB和512GB通用闪存(UFS) 3.1版嵌入式闪存设备的样品。新产品封装高度分别为0.8和1.0毫米，随机读取性能提高约30%，随机写入性能提高约40%，相比前代产品更轻薄、速度更快。

2021-08-12 | 铠侠, UFS

2021年8月11日，MediaTek发布天玑系列5G移动芯片的两款新品：天玑920和天玑810。这两款5G移动芯片将为终端带来强劲的性能、出色的影像和更智能的显示技术，为5G智能手机用户带来非凡的移动体验。

Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）推出的中等带宽现场可编程门阵列（FPGA）和FPGA系统级芯片（SoC）器件将静态功耗降低了一半，与所有同类器件相比，具有最小的发热区域，最优的性能和计算能力，完美解决了上述挑战。

2021-08-11 | Microchip, FPGA, SOC

领先的高质量机电开关制造商C&K 开发了一种多功能密封轻触开关, 可用于各大市场的各种应用。针对市场上类似产品, EL 轻触开关结合了常见的设计高度和操作力, 同时具有比竞争对手更长的使用寿命, 操作次数可达 200,000 次。

2021-08-11 | C&K

英伟达刚刚推出了一款面向小型专业工作站的 RTX A2000 显卡，特点是采用了单槽、半高、单涡轮风扇的设计。

2021-08-11 | 英伟达

Diodes 公司推出 PAM8907 压电式发声器驱动器，透过陶瓷/压电式发声器最大化声压级。

日前，Vishay Intertechnology, Inc. 宣布，推出全新小型易于吸附焊锡的侧边焊盘DFN1006-2A封装新款双向非对称（BiAs）单路ESD保护二极管---VCUT0714BHD1。

2021-08-11 | Vishay, ESD

8月11日，移远通信宣布正式推出基于展锐唐古拉5G基带芯片平台V510的超小尺寸5G模组RG200U，相比传统LGA 封装5G模组尺寸减小约三分之一。目前，该款模组已进入工程样片阶段，并提供给多家行业客户进行终端设计。

8月10日——三星今日正式推出了全球首款基于 5nm 极紫外光刻（EUV）工艺制造的可穿戴芯片组，它就是 GPU 性能也迎来大幅增长的 Exynos W920 。