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西门子发布 Veloce CS，解锁三款新品助推硬件加速仿真和原型验证

创新的 Veloce CS 架构整合了硬件加速仿真、企业原型验证和软件原型验证，将验证和确认周期加快 10 倍，整体成本降低 5 倍

4月23日 - 致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司（下称“类比半导体”或“类比”）今日正式推出其全新AFE90x系列生物电势模拟前端芯片，专为医疗诊断设备中的动态心电监测与Holter应用量身打造。

新款1KV多路复用器系列，采用仪器级高品质舌簧继电器，具有硬件互锁功能确保安全性，兼具高密度和高性能。

2024-04-24 | Pickering

为数据中心、云服务和 HPC供应商提供简单且具成本效益的方式，以扩充内存密集型计算所需内存容量

芯科科技推出其迄今最高能量效率且支持能量采集功能的无线SoC

TDK株式会社新近推出了爱普科斯 (EPCOS) B43659系列焊片式铝电解电容器。新系列元件是一款结构更紧凑的新一代通用型产品，工作电压为450 V（直流），具有更高的CV值，功能及适合应用和之前系列产品相同。

2024-04-24 | TDK, 电容器, B43659

意法半导体推出了ST4E1240 RS-485 收发器芯片。新产品具有40Mbit/s的传输速度和PROFIBUS兼容输出，以及瞬变和热插拔保护功能。

提高消毒光源的性能，让生活更安全

UltiMaker Factor 4 是该公司面向轻工业应用的最新旗舰级解决方案

Nothing 迄今为止最好的音频产品，带来激动人心的功能升级

2024-04-22 | Nothing, ChatGPT

通过小型化模块助力实现IoT设备小型化

2024-04-22 | 村田

敢想象录音就像用手机拍照一样简单吗？RAY首次把这件事情变成了现实。RAY采用了莱维特基于传感器的新技术——AURA，可以根据你的远近动态地调整你的音量和音色。为你的声音开启自动对焦，如同拍摄高清照片一样，拾取更均衡的声音。

2024-04-22 | 莱维特, AURA

4月17日，浪潮信息与Intel联合发布AI通用服务器，可支持千亿参数大模型运行，灵活满足基于大模型的AI应用及云计算、数据库等通用场景，为企业大模型应用落地提供更高效的AI通用算力。

英特尔丰富的AI产品——面向数据中心的至强处理器，边缘处理器及AI PC等产品为开发者提供最新的优化，助力其运行Meta新一代大语言模型Meta Llama 3。

芯能半导体新推出一款1200V600A C2模块，该模块采用芯能自主研发的基于MPT工艺的IGBT芯片以及发射极控制技术的FRD芯片。