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威盛实验室（VIA Labs）宣布推出USB4设备芯片

威盛实验室（VIA Labs, Inc. (VLI)，发布了VL830 USB4终端设备。USB4是对USB架构的重大更新，使多个同步数据和显示协议能够共享一个高速链接，支持最大聚合带宽40Gbps。

全球微电子工程公司 Melexis 推出新款飞行时间 3D Camera 传感器 MLX75026，搭载全集成红外带通（IRBP）滤波器。

瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，扩展环境传感器产品阵容，推出首个基于热电堆的探测器产品家族，该探测器集成了用于光学（NDIR）CO2传感器的光学滤波器。

伟创力电源模块（Flex Power Modules）现已发布非隔离式开关电容中间总线转换器（IBC）BMR310，这款产品可为数据中心应用提供高功率密度的产品，从而改善电路板空间利用率并为其他元器件释放空间。

凌华科技推出全球首款80核 COM-HPC Ampere Altra服务器模块，突破性能功耗限制。该全新服务器模块针对边缘平台需求，可靠且可预测地处理计算密集型的工作负载，突破以往由边缘设备的内存缓存和系统内存限制引起的瓶颈和限制。

Analog Devices, Inc. (ADI) 今天推出集成精密库仑计数器的纳安级功耗原电池（不可充电）健康状态(SoH)监控器LTC3337，其设计使得与原电池串联放置时的相关串联压降极小。

2021-09-16 | ADI, LTC3337

9月15日——除了新的小米11系列智能手机外，小米今天还在海外市场推出了一款新的平板电脑Pad 5和NFC版小米智能手环6。Pad 5的设计考虑到了生产力，特别是为在家工作或学习的人设计的工具。

Dymax戴马斯，快速光固化材料和设备的制造商，日前荣幸宣布推出其精心研发的三防漆新品9771，很高兴地宣布推出其精心研发的三防漆9771，适用于国防军工、航空航天和空间紧凑型的印刷电路板应用。

Littelfuse公司是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。今天宣布推出市场上首款高压光隔离MOSFET栅极驱动器，该驱动器不需要外部电源设备，但可以在几十微秒量级进行快速负载接通。

TDK集团针对噪声抑制应用推出新的爱普科斯(EPCOS) 超紧凑型X2电容器，额定工作电压为 275 V AC，容值范围为33 nF ~ 1 µF。

2021-09-15 | 电容器, TDK, EPCOS

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）推出通过AEC-Q200认证的新系列高功率薄膜环绕式贴片电阻---PHPA 系列。

2021-09-15 | Vishay, 电阻, PHPA

陶格斯Taoglas® – 全球领先的天线设计和下一代物联网方案推动者，聚焦其高频5G NR（New Radio 新空口）天线，毫米波频谱（mmWave）电缆组件、连接器和转接器系列产品。该系列产品扩充了陶格斯行业领先的5G NR天线产品组合，包括Sub 6GHz和毫米波频率。

2021-09-15 | 陶格斯, 5G

TDK株式会社扩展了其CN系列积层陶瓷贴片电容器（MLCC）产品阵容，这是同类产品中的首款产品。

2021-09-15 | 电容器, TDK, MLCC

世界领先的PMIC技术专家Silicon Mitus宣布推出SM5450，这是一款开关电容快充电荷泵。

卡西欧计算机株式会社（Casio Computer Co., Ltd.）今天宣布发布最新款G-SHOCK品牌防震手表。新推出的MTG-B2000YBD和MTG-B2000XD手表属于MT-G系列，在结构设计中充分利用了金属和树脂的特性，并以多层碳材料制成的表圈配件为特色。

2021-09-15 | 卡西欧, MT-G