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金升阳推出15-150W适用于智能楼宇/家居的导轨电源

金升阳积极响应市场需求，推出全新LIxx-20BxxPR3系列塑料导轨电源，该系列涵盖15-150W多元功率选择（15/30/60/100/150W），以高效节能、安全稳定、时尚设计为核心优势，为智能家居、楼宇自控、工业设备等领域提供高品质电源解决方案。

全球工业电脑领导厂商安勤科技隆重推出MAB-T660一款纤薄且具备AI功能的准系统，精心打造以完美融入医疗及零售环境。

邦纳推出IC70系列柜内IO-Link Hub新产品！IC70系列柜内IO-Link Hub是结构紧凑、经济高效的 IO-Link 集线器，用于集成离散 I/O。

利用高共模瞬态抑制和高速数据通信实现稳定运行

思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，重磅推出5000万像素1/1.28英寸手机应用CMOS图像传感器——SC595XS。

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）宣布，针对5.9GHz频段车联网（C-V2X）（1）通信的噪声抑制需求，成功开发并商品化其首款（2）片状铁氧体磁珠——BLM15VM系列。该系列产品计划于2025年7月启动量产。

2025-06-19 | 村田, C-V2X, BLM15VM

圣邦微电子推出 SGM3807，一款专为 DToF 传感器设计的高性能电源管理集成电路（PMIC）。器件集成了同步降压（Buck）转换器和单电感双输出（SIDO）DC/DC 转换器，且具备卓越的电气性能和丰富的功能特性，能够为 DToF 传感器提供稳定、高效的电源支持。

针对工业及大电流应用对功率需求的不断提升，AOS推出创新型GTPAK功率MOSFET封装方案。该封装采用顶部散热技术，通过大面积裸露焊盘将热量高效传导至散热片，显著提升功率密度和散热效率，相比传统PCB底部散热方式具有明显优势。

2025-06-19 | AOS, GTPAK, MOSFET

最新 DSC 器件配备专用外设，适用于数据中心电源及其他复杂实时系统

近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）推出两款先进的射频组件，专为满足5G大规模多输入多输出（mMIMO）和固定无线接入（FWA）部署中对更高性能、更高集成度和更紧凑射频设计的需求而量身定制。

Abracon的AANI-CH-0171陶瓷芯片天线在868/915 MHz频段展现出高效率性能，尺寸紧凑，仅为7.0 x 2.0 x 0.8 mm，非常适合用于LPWA、LoRa、Sigfox、Wi-SUN 和Sidewalk无线应用场景。

聚焦高性能模拟与数模混合产品的供应商思瑞浦3PEAK (股票代码：688536)推出新一代精密可调限流负载开关TPS05S60。

TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）推出专为同轴电缆供电 (PoC) 应用而设计的ADL8030VA系列高性能电感器。

Coherent 高意（纽交所代码：COHR）作为工程材料领域的全球领导者之一，近日推出一款突破性的金刚石-碳化硅（SiC）陶瓷复合材料，该材料旨在应对先进人工智能数据中心及高性能计算（HPC）系统的热管理挑战。

Holtek新推出集成感烟探测AFE、双通道LED驱动及9 V蜂鸣器驱动的32-bit Arm® Cortex®-M0+ MCU HT32L62141，采用超低功耗ULP (Ultra-Low Power) 设计，并提供多种省电模式，可满足10年电池产品寿命需求，适用于感烟探测报警器。