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新品
MiR自主移动机器人发布全新牵引产品MiR250 Hook
6月15日 -- 全球移动机器人市场的领导者- Mobile Industrial Robots(以下简称:MiR)今日发布全新顶部模块 MiR250 Hook。这款新产品适配MiR250自主移动机器人(Autonomous Mobile Robot “AMR”)使用, 是目前市场上极少能够自主挂接和释放推车的AMR解决方案之一。
2021-06-16 |
MiR
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MiR250-Hook
,
机器人
小燕科技:最新智能灯光系列 “雷鸟”发布
继“毕方”智能筒灯上市后,小燕科技再次发布智能灯光系列产品 -- “雷鸟”。“雷鸟”包含射灯、轨道灯、线性灯等主流的智能灯光产品,全系产品拥有十万分之一的调光深度,能为用户营造舒适的室内灯光环境,带来高级的调光感受。
2021-06-16 |
小燕科技
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智能灯光
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雷鸟
英飞凌新型参考板可有效控制旋转式冰箱压缩机驱动器
近日,英飞凌科技股份公司推出了两款专为旋转式冰箱压缩机设计的新型参考板,并遵循英飞凌“从产品思维到系统理解”的战略。
2021-06-15 |
英飞凌
全面赋予新意,绘王新潮数位板系列正式上市
绘王今天推出了一系列全新数位板INSPIROY RTS-300、RTM-500以及RTP-700。该数位板系列主打高颜值、高品质、强性能与硬体验,主要面向年轻且追求个性的新生代用户,涵盖大、中、小三种尺寸面板,可满足用户对不同尺寸的需求。
2021-06-15 |
绘王
安森美半导体在APEC 2021发布工业电机驱动的集成方案
安森美半导体推出新的、集成的、转换器-逆变器-功率因数校正 (PFC) 模块,用于在工业电机驱动、伺服驱动和暖通空调 (HVAC) 中驱动风扇和泵等应用的电机。
2021-06-15 |
安森美半导体
强强联合,三星推出全新智能手机内存组合
本月开始,三星首款LPDDR5 (Low-Power Double Data Rate, 低功耗双倍数据速率内存) uMCP(UFS-based Multichip Package, UFS多芯片封装)将量产并用于中高端智能手机。
2021-06-15 |
三星
KINGMAX推出AX448系列M.2 NVMe固态硬盘
6月14日——KINGMAX今天发布了AX448系列的M.2 NVMe固态硬盘。这些硬盘有1TB、2TB和4TB的大容量版本,可利用PCI-Express 4.0 x4主机接口和NVMe协议的高带宽优势提升传输性能。
2021-06-15 |
KINGMAX
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AX448
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固态硬盘
Pasternack推出新型大功率PIN二极管同轴封装开关
Infinite Electronics旗下品牌,业界领先的射频、微波和毫米波产品供应商Pasternack刚刚推出了全新系列的高功率射频和微波PIN二极管同轴封装开关,适用于商业和军事雷达、干扰系统、医学成像、通信和电子战等领域。
2021-06-15 |
Pasternack
Melexis 推出新款磁位置传感器芯片,荣获 AEC-Q100 认证并支持 ASIL-B 功能安全等级
Melexis为其非接触式位置传感器芯片系列再添两款新器件---MLX90421 和 MLX90422。今天推出的这两款器件均基于公司专有的 Triaxis® 高精度磁感应技术。这两款芯片专为动力总成执行器、踏板定位系统、燃油油位计和变速箱系统等成本敏感型汽车应用而打造。
2021-06-11 |
Melexis
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传感器
打造完整仿真系统:Tachyum推出Prodigy FGPA DDR-IO主板配件
6月10日——Tachyum 今日宣布,其已为 Prodigy 通用处理器硬件仿真器的客户提供了一款 IO 主板。在与此前发布的 FPGA 仿真系统板完成连接后,即可获得完整的原型系统体验。
2021-06-11 |
Tachyum
宜鼎国际发布全系列CANBus模块 加速布局智能无人系统成长起飞
宜鼎国际近期发布最新的CANBus系列模块,以完整的外形尺寸和严格的工业质量,近来大举推进智能无人系统应用。
2021-06-11 |
宜鼎国际
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CANBus
薄膜电容器:TDK推出PCB电路板安装的紧凑型圆柱形直流链路解决方案
TDK株式会社推出全新PCB电路板安装的紧凑型圆柱形直流链路电容器——B32320I*系列。
2021-06-10 |
TDK
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电容器
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B32320I
Foremay推出速度和容量在全球首屈一指的VPX固态硬盘
Foremay, Inc.是加固型固态硬盘技术创新的领导者和世界顶级固态硬盘公司之一,该公司宣布推出EC188系列加固型VPX固态硬盘。该系列军事和航空航天级VPX固态硬盘提供全世界首屈一指的容量,每张卡容量最高达16TB。
2021-06-10 |
Foremay
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固态硬盘
英飞凌EiceDRIVER™ X3 Enhanced和X3 Compact栅极驱动器系列推出增强型隔离产品
近日,英飞凌科技股份公司进一步壮大了其易于设计使用的EiceDRIVER™ X3 Compact(1ED31xx)、高灵活性的EiceDRIVER X3 Enhanced模拟(1ED34xx)和数字(1ED38xx)栅极驱动器系列,分别推出了增强型隔离产品,旨在提升应用安全性和延长使用寿命。
2021-06-10 |
英飞凌
Xilinx 以全球至高 AI 单位功耗性能扩展边缘计算领先地位
赛灵思公司今日宣布推出 VersalTM AI Edge 系列,其旨在支持从边缘到终端的 AI 创新。
2021-06-10 |
Xilinx
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AI技术
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