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博瑞集信全新推出一款0.3W MMIC 驱动放大器BR9324FPJ ，该产品频率覆盖 0.5GHz~3GHz ，可满足从P波段到S波段的多种应用需求，减少系统链路中因频段切换所需的器件数量，实现更简洁、更紧凑的硬件设计。
华北工控ATX-6159，可搭载12/13/14代Intel Core处理器提供极致性能，支持DDR5高带宽存储，丰富接口，且拥有工业级高可靠性，可集成于楼宇自控系统(BAS)“核心控制单元”和“智能执行终端”，助力实现子系统与IoT设备的实时感知、精准控制和高效协同。
在中国及亚洲主要市场，汽车和商用车行业的工程师不仅面对在紧凑空间中加入更多电子装置的挑战，还要应付加快组装速度并降低生产成本的压力。
塔皮 科技，这家全球领先的可穿戴支付解决方案提供商，欣然宣布：其安全代币化技术正为阿布扎比第一银行（费斯特·阿布扎比·班克，FAB）携手万事达卡（马斯特卡德）推出的下一代非接触式支付腕带提供核心支持。
近日，合肥芯谷微电子有限公司正式推出一款基于GaAs工艺的高效率功率放大器芯片——IPA-0507B，面向5–7GHz频段，旨在为各类通信与工业应用提供高稳定、高效率的射频解决方案。
亚马逊云科技在2025 re:Invent全球大会上，宣布推出全新的Amazon AI Factories，助力企业将现有基础设施转化为高性能的AI环境。
Teledyne Technologies 旗下公司 Teledyne DALSA 宣布推出新一代图像采集卡 Xtium™3PCIe Gen4 系列，旨在为高性能工业应用提供高持续吞吐量和即用型图像数据。
nRF7002 EBII 帮助开发人员构建具有 Wi-Fi 6 功能的高性能、高能效、多协议物联网产品
全新发布的3300V / 2300V GeneSiC™ 碳化硅产品基于最新沟槽辅助平面栅技术 Trench-Assisted Planar（TAP）与先进封装，实现 AI 数据中心、电网与能源基础设施及工业电气化系统的更高效率与更长寿命，包括储能、可再生能源与兆瓦级快充等关键应用。
当汽车不再只是交通工具，而是会表达、会互动的智慧伙伴，车灯早已超越照明功能，成为人车情感沟通的桥梁。作为车规级LED封装领域的领跑者，华皓伟业光电率先推出P20白光智显系列，用持续创新的硬核实力让每一束光都精准传递温度与态度，持续引领车载交互技术向前迈进。
华北工控EMB-4148，支持Intel Alder/Raptor Lake-P/U平台处理器，是一款满足密集型AI加速计算、大内存、丰富接口和工业级稳定性要求的紧凑型设计EPIC嵌入式单板，可以处理企业级和工业自动化、交通、医疗等专业应用领域的高负载任务。
江西萨瑞微电子推出的 STB58VCB651-T瞬态电压抑制二极管，并非泛泛而谈的通用保护器件，而是一款为48V POE及DC电源端口静电浪涌防护精准定义的专业解决方案。
云科技在2025 re:Invent全球大会上，宣布推出其迄今为止性能最强、能效最高的Amazon Graviton5处理器，为Amazon EC2上的广泛工作负载提供最佳性价比。
