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Lexar推256GB的Professional 2000x存储卡：读取最高300MB/s知名闪存品牌 Lexar 近日推出了 256GB 容量的 Lexar Professional 2000x SDHC /SDXC USH-II Memory Card GOLD 系列存储卡。 
东芝发布N300 Pro与X300 Pro系列高可靠性高性能机械硬盘东芝美国电子元件公司（TAEC）刚刚宣布了 N300 Pro 和 X300 Pro 两条机械硬盘产品线，旨在为企业客户和创作者们带来可靠的高性能硬盘驱动器解决方案。 
英飞凌推出EiceDRIVER™ F3增强型系列栅极驱动器，为电力电子系统提供全面的短路保护
英飞凌科技股份公司宣布推出EiceDRIVER™ F3 （1ED332x）增强型系列栅极驱动器，进一步壮大其EiceDRIVER™ 增强型隔离栅极驱动器的产品阵容。
思特威重磅推出首颗基于22nm工艺制程50MP超高分辨率图像传感器新品技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens），推出其首颗50MP超高分辨率1.0μm像素尺寸图像传感器新品——SC550XS。 
苹果宣布旗舰M1 Ultra桌面处理器 将两颗M1 Max连接组合随着苹果公司宣布新的M1 Ultra SoC，下一代Apple Silicon芯片已经到来，这是苹果M1芯片组系列的最新作品，比其迄今为止发布的M1、M1 Pro和M1 Max芯片更加强大。 
ADI公司发布最新低功耗BioZ AFE，大幅缩小BioZ监测设备尺寸 Analog Devices, Inc. (ADI)日前推出低功耗、高性能生物阻抗(BioZ)模拟前端(AFE) MAX30009，旨在帮助缩小BioZ远程患者监测(RPM)设备的尺寸并延长设备的使用寿命。 
AMD推全新光电模块：4W功耗跑出3.2Tbps网速2月份，AMD宣布正式完成对赛灵思公司的收购，这笔交易的价值从之前的350亿美元涨到了500多亿美元，不过AMD通过这次的收购大大加强了数据中心领域的实力，现在联合Ranovus推出了全新的光电模块，用4W功耗就能做到3.2Tbps的吞吐量。 
“扬帆”发布，软通动力OpenHarmony生态建设再出新品近日，软通动力自主研发的OpenHarmony“扬帆”富设备开发板正式发布，这也是继“启航KS”、“启航KP”之后，软通动力发布的第三款OpenHarmony开发套件。 
绿色出行：英飞凌CoolSiC™功率模块可将有轨电车的能耗降低10%
英飞凌科技股份公司即将推出采用XHP™ 2封装的CoolSiC™ MOSFET和.XT技术的功率半导体，这款专门定制的解决方案旨在满足轨道交通市场的需求。
HT7181 3.7V/7.4V升16V内置MOS大功率升压IC解决方案深圳市永阜康科技有限公司针对升压值18V以下的DC-DC升压应用需求，推广一款集成14A开关管的17.8V输出、大电流非同步DC-DC升压IC：HT7181。 
