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MWC 2022:TCL海外发布30系列智能手机,夯实“全民5G”2022年2月27日下午,TCL在世界移动通信大会(MWC)上正式发布了5款30系列智能手机矩阵 -- TCL 30 5G, TCL 30+, TCL 30, TCL 30 SE和TCL 30 E。
MWC 2022: TCL NXTPAPER系列再扩阵容,欧洲首发5G平板

2022年2月27日,TCL在世界移动通信大会(MWC)上发布了手机,平板,路由三大品类共十余款新品,包括五款全新的30系列智能手机,而平板品类除了一款售价亲民消费级平板

全新Littelfuse Xtreme压敏电阻可提升浪涌保护能力,同时减少组件足迹为电器、楼宇自动化、室外照明和智能电表应用中的电子产品提供卓越防护
澎湃声场,乐不设限 Bose推出全新 SOUNDLINK FLEX蓝牙扬声器今日,Bose 宣布其经典SoundLink 系列产品推出新成员—SoundLink Flex蓝牙扬声器。全新 Bose SoundLink Flex蓝牙扬声器拥有便携坚固的外观设计和强劲丰富的音质表现。
高通推出全新一站式5G模组,加速5G在PC产品中的普及即插即用的M.2形态产品采用全球首个10Gbps 5G解决方案
华为发布超级终端与多款PC平板新品,引领智慧办公新体验2022年2月27日,华为消费者业务今日举办线上智慧办公春季发布会,面向全球发布七款终端新品;
广和通于MWC 2022发布5G新品,点亮“5力共驱·极智未来”高性能的5G模组FG160工程样品、5G智能模组SC171系列以及4G模组MC669系列正式发布
罗克韦尔自动化发布全新HiLINE 800 智能低压动力中心出厂即用,节能高效,助力企业加速实现智能制造
戴尔入门级存储——Dell PowerVault ME5发布,简单、强大、可扩展

近日,戴尔科技集团发布了Dell PowerVault ME5,该系列提供三款专为SAN和DAS而构建和优化的全新入门级存储机型,

英特尔NUC 12 Extreme 将高性能混合架构引入 NUC 外形设计英特尔首次把插槽式台式机处理器引入NUC迷你电脑产品线
MWC22 | 英特尔面向网络及边缘推出至强D系列处理器至强D系列处理器是针对软件定义的网络和边缘而开发的全新英特尔片上系统
宏碁刷新2022款Swift 5笔记本电脑 终于用回14英寸16:10屏幕宏碁刚刚刷新了 Swift 消费级笔记本电脑产品线,其中最让我们感到欣喜的,莫过于从 16:9 宽高比换回 16:10 屏幕的 2022 款 Swift 5 机型。
Codasip发布全新RISC-V嵌入式内核支持AI/ML边缘定制2月24日 - 处理器设计自动化领域的领导者Codasip于今日发布了其L31和L11两款新产品,它们是相关产品系列中专为定制处理器而优化的最新低功耗嵌入式RISC-V处理器内核。
Ampleon为5G NR和4G LTE宏基站应用提供紧凑型多级Doherty MMIC驱动器,借此扩展无隔离器的6GHz以下产品线埃赋隆半导体(Ampleon)利用先进的LDMOS晶体管技术,推出了B11G3338N80D推挽式3级全集成Doherty射频晶体管——该晶体管是GEN11 Macro驱动器系列的载体产品,涵盖所有6GHz以下频段。
Diodes Incorporated 高频 100V 额定栅极驱动器提高电源使用效率,同时节省电路板空间Diodes 公司 (Diodes)推出 DGD0579U 高侧和低侧栅极驱动器。这款高频装置内建自举式二极管,能够在半桥配置中驱动两个通常用于控制马达及 DC-DC 电力传输的 N 通道 MOSFET。
艾迈斯欧司朗全新AS7343多通道光谱传感器新增XYZ技术,色彩测量“快、准、稳”全球光学解决方案的领导者艾迈斯欧司朗(瑞士证券交易所股票代码:AMS)宣布推出全新AS7343多通道光谱传感器,进一步扩展旗下光谱传感器产品组合。
颠覆数字视觉:意法半导体率先推出50万像素深度图像ToF传感器突破性的 FlightSense™ 3D 传感器增强智能手机、AR/VR设备和消费类机器人的成像能力
意法半导体新款MCU推动电动汽车进程,为软件定义电动汽车助力Stellar E系列电动汽车专用微控制器,促进集中式电气架构发展
东芝推出超低电容TVS二极管,可保护物联网设备高频天线免受ESD侵扰东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出一款用于高频天线的超低电容TVS二极管---“DF2B6M4BSL”。